SMT发展迅速，与传统的THT相比，具有组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化生产等优点。

smt贴片加工厂的主要生产技术设备管理包括印刷机、点胶机、贴片机、再流焊机，辅助企业生产系统设备可以包括上板机、下板机、接驳台、检测没备、返修设备和清洗处理设备等。

Smt 工艺有两种基本类型: 一种是焊膏流动工艺，另一种是波峰焊工艺。典型的表面组装方式有全表面组装工艺、单面混装和双面混装。全部采用表面贴装元器件的组装称为全表面组装，通孔插装元器件和表面贴装元器件兼有的组装称为混合组装。

SMT是先进的电子制造技术，本章主要介绍了表面组装元器件，包括其封装形式和其外包装形式等。

表面组装元器件从功能上来分主要分成无源元器件、有源元器件和机电元器件三类。其中，无源元器件主要封装形式为矩形片式、圆柱形、异形、复合片式等，主要的元器件为表面组装电阻、表面组装电容和表面组装电感;有源元器件主要封装形式为圆柱形、陶瓷组件和塑料组件，主要的元器件有各类表面组装分立元器件和各种封装形式的表面组装集成器件;机电元器件主要的封装形式为异形。

表面进行组装电子元器件的包装有散装、编带包装、管式包装和托盘以及包装4种类型。不同的元器件通过不同的包装方式来通过贴片机吸嘴实现贴装，以此实现整个pcb贴片加工的流程。

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