英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在J.P. Morgan Global TMC Week活动上宣布，其7nm的Meteor Lake的计算模块已经完成“Tape in”这一步骤了，这意味着在设计上，Meteor Lake已经准备就绪了。帕特-基尔辛格在自己的推特账号@PGelsinger发了相关的推文，英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant也在推特账号@gregorymbryant发了相关消息。

“Tape in”是较为新的一个术语，意味着采用不同工艺的模块进行堆叠，再使用英特尔Foveros技术完成封装，而Meteor Lake将是应用这种设计的产品之一。Foveros技术可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起，从而大幅降低成本并提升产品上市速度。此前，英特尔已经决定了，在2023年起会将个别的芯片生产外包给第三方，而Foveros技术有利于英特尔为自己的芯片更好地安排生产。

Meteor Lake会使用新的核心，称为Redwood Cove，并将采用7nm Enhanced SuperFin工艺制造，会使用极紫外光刻（EUV）技术，并继续使用LGA 1700底座。在今年3月份，帕特-基尔辛格宣布“IDM 2.0”战略的时候，已确认作为第14代酷睿系列的Meteor Lake将于2023年发布。

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