Smt贴片加工出现元件立碑的解决方法

在贴片加工中会出现立碑、葡萄球、连桥等焊接问题，立碑是怎么产生的，该如何解决，下面英特丽技术给大家分析如下：

立碑形成的原因

立碑是因为元件两端的焊锡量不同，在经过回流焊高温炉后，一端的锡融化的较快，另外一端融化的慢，导致两端出现受力不均衡，随着回流焊温度渐渐升高，融化的两端融化的不均衡，导致一端翘起，产生立碑的现象。

SMT贴片加工中立碑问题的原因

立碑现象解决方法

1.通过设计解决

缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，让较慢融锡一端的锡膏有更大的空间可以黏住免于立起，增加立碑的难度。

2.通过制程解决

减缓回焊区升温的速度，让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡

其他立碑产生的原因

电子元件单边氧化，解决方法：更换电子料

贴片机贴装电子元件偏移较大，解决方法：检查是吸嘴还是飞达的问题或是相机MARK点不准。

锡膏印刷偏位，解决方法：检查钢网孔是否偏位，检查刮刀的压力和速度是否合适

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