1、产品概念

高通450核心板 是一款基于高通平台、工业级高性能、可运行安卓操作系统的 4G 智能模块，可通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中，非常适合开发POS 机、车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。

2. 主要性能

表 1：主要性能参数

备注：

1. 表示当模块工作在此温度范围时，模块的相关性能满足 3GPP 标准要求。

2. 表示当模块工作在此温度范围时，模块仍能保持正常工作状态，具备语音、****、数据传输、紧急呼叫等功能，不会出现不可恢复的故障；射频频谱、网络基本不受影响。仅个别指标如输出功率等参数的值可能会超出 3GPP 标准的范围。当温度返回到正常工作温度范围时，模块的各项指标仍符合3GPP 标准。

3. “*” 表示正在开发中。

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