小米将推出新款自研芯片
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3月26日上午，小米官方发文正式宣布，将在3月29日带来新一代自研芯片。
海报显示了关键词“我心澎湃”，这是之前小米推出自研芯片澎湃S1时使用的slogan。2017年2月，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。澎湃S1采用八核心设计，基于28nm工艺制程打造，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。
自那以后，小米自研芯片就没有实质性进展，这也令许多用户深感遗憾，而此次的芯片回归带来了小米自研道路上新的希望。
值得注意的是，此次小米推出新款自研芯片，很可能不是一款传统意义上类似麒麟9000、骁龙888一样大规模、集成式的SoC。有爆料称，此次的“澎湃”芯片可能只是一款ISP芯片，主要面向手机图像处理，是手机镜头、COMS之外，决定手机拍照质量的重要一环。
此前，小米官方已经明确表示，小米11 Pro、小米11 Ultra将超大杯将首发三星GN2大底相机，成为独占“全球手机相机中最大传感器”的高端机型，打造影像拐点之作。
据悉，三星GN2由小米与三星联合研发，耗时18个月，研发费用高达2亿，足见小米11超大杯制霸摄影领域的野心。由此来看，新款澎湃芯片主攻影像也在情理之中，自研ISP芯片的加持，有望进一步提升小米11超大杯的影像实力。
关联公司已公开数十条芯片专利
天眼查显示，当前小米关联企业小米科技有限责任公司、北京小米松果电子有限公司、北京小米移动软件有限公司等，已公开数十条芯片相关专利，包括“一种光学指纹识别芯片及电子设备”、“芯片、电路板及电子设备”、“指纹识别芯片、电子设备及按键事件上报方法”等。
值得注意的是，3月2日，小米科技有限责任公司登记一项名称为“追光智能制造Logo”的美术作品，登记号为国作登字-2021-F-00048828，创作完成时间为2019年12月31日。
雷军在小米集团十周年公开演讲上曾表示，小米产业基金已投资了超过70家半导体和智能制造的公司，这就是小米未来要做的“制造的制造”。
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