随着科技迅速的发展，市场上的高科技先进电子产品日新月异，而且很受消者朋友们的青睐，而且电子产品的安装过程中使用的任何一个配件都特别重要，包括一些导热材料等辅料的选择，任何一个电子产品在运行过程中都会产生大量的热量，要想产品使用寿命长，客户使用体验性能好，免不了设计产品时内部散热导热的过程，目前使用较为广泛的导热硅胶片是很多电子厂家常用的散热导热材料。

　　导热硅胶片是专门利用缝隙的填充以及导热粉来完成热源与散热部件之间连接来把热量传递出去，从而达到散热的效果，导热硅胶片的应用不仅会起到散热的效果，而且还能在部件之间起到绝缘以及减震加固的效果，是超薄型电子产品设计研发中的理想之选。很多人会疑惑金属产品的导热系数远比导热硅胶片高很多，为什么不直接用金属导热而要使用导热硅胶片呢。

　   首先：CPU与散热片是日常中很常见的散热组合，如果使用金属，除非只有一种可能，散热片与CPU为一体的，否则一定会出现间隙，任何一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导热的效果的，而导热硅胶片材料软硬度是可调的，而且压缩性能非常好，可以填充任何间隙使导热性能达到高峰，而且导热硅胶片具有天然的微粘性，操作起来也非常方便。其次：导热硅胶片可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，加强电子器件的性能。所以在电子产品散热方案的研发过程中使用导热硅胶片做为导热介质，可以使发热源与散热终端或外壳的接触面更充分，使性能达到很好的效果。时间使用后，也不会在长期的热环境下发生很大的变化。

       TIF导热硅胶片产品特性：

       1、良好的热传导率: 1.5~11W/mK

       2、带自粘而无需额外表面粘合剂

       3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

       4、可提供多种厚度选择

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