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【广电计量实验室】PCBA工艺质量评价、无铅工艺验证

发布人:IC20200426 时间:2021-03-30 来源:工程师 发布文章

板级工艺质量评价

 

镀层结构检测电解测厚X荧光测厚金相切片测厚微孔/微 裂纹铭

可焊性测试:浸锡润湿天平法模拟回流。

工艺类失效分析:PCB类失效PCBA焊点类失效。

无铅工艺验证:可靠性环境试验、非破坏性检测、破坏性分析、成分分析、电测试、洁净度类测试。

主要设备:可焊性测试仪子污染测试仪离子色谱仪 傅里叶红显微系统X 射线荧光测厚仪、台式扫描电镜、金相显微镜、SIR表面电阻测试系统



广电计量从1964年开始从事计量检定作,是原信息产业部电602计量站,历经五余年的技术 沉淀,持续变创新,实现跨越式发展,成家全国性、综合化、军融合的国有第三计量检测机构,专业提供计量校准、产品检测及认证、分析评价、咨询培训、检测装备及软件系统研发等技术服务和 产品,获得了CNASDILACCMACATL,以及四证等政府和⾏业众多权威机构的认可资质。

依据各⾏业及领域客户的需求,广电计量精⼼打造出涵盖计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容 检测、化学分析、品农产品检测、环保检测、产品认证、技术咨询与培训、质检⾏业信息化系统开发、测控产品研发的站式计量检测技术服务和产品,贯穿企业品质管控全过程。



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