乔跃山表示，从整体看，国内半导体企业对汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足。去年四季度以来芯片产能供应紧缺，更凸显汽车半导体供应能力不足的问题。为促进汽车半导体产业链上下游协作，《汽车半导体供需对接手册》（以下简称《手册》）应运而生。去年6月，工信部电子信息司会同装备工业一司启动了该手册的编制工作。
据介绍，《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
乔跃山表示，希望汽车半导体企业抢抓机遇，加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入、加强研发。
据悉，接下来电子信息司及装备工业一司将指导有关单位，以手册为蓝本，继续加强汽车半导体供需对接，继续加大对汽车半导体的技术攻关。
除此之外，消息称台积电已同意将汽车芯片订单放在首位，报价高出20%！
早前台积电就曾表示，该公司正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务，并通过其晶圆厂“加速”这些产品的生产。
该公司在一份声明中表示：“台积电目前正通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时，台积电正重新配置我们的晶圆产能，以支持全球汽车工业。”
根据digitimes最新消息，台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位，从而使其获得SHR（超级急件）状态。
消息人士指出，汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。消息人士称，台积电现有的其他无晶圆厂客户，特别是二线客户，最早可能会在第二季度开始出现出货延迟。
此外，该消息人士还称，需要SHR的订单制造报价比普通报价高20％以上。消息人士继续说，需要SHR的订单还将推迟在制品（WIP）订单的生产计划。

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