与此同时，高通以29%的市场份额位居第二，苹果、华为海思和三星的市场份额均为12%，紫光展锐的市场份额为4%。

份额增长的三驾马车：中端手机、新兴市场、美国禁令

在评论联发科的市场份额增长时，Counterpoint研究总监Dale Gai认为，联发科本季度增长强劲主要有三个原因：其一，价格在100到250美元之间的中端智能手机表现强劲。其二，如拉丁美洲和印度等新兴市场的爆发。其三，受美国禁令影响，来自小米、三星和荣耀等OEM（原始设备制造商）的大额订单。在接OEM订单时，光是小米使用的联发科芯片就比去年同期增长了三倍多。同时，联发科也利用了美国对华为禁令造成的缺口，获得了大量订单。由台积电制造的联发科芯片性价比极高，成为许多OEM用来填补芯片空白的首选，华为在禁令实施前也从联发科购买了大量芯片组。

Gai也补充说，在中端手机市场，联发科最大的竞争对手就是高通。由于华为海思被禁，高通在高端手机市场表现优异。且由于5G芯片的巨大需求，两者明年在5G芯片领域的竞争也会“火花四溅”，并会在竞争中进一步推广主流5G SoC产品。

高通5G芯片势头强劲，5G市场明年或上演“龙虎之争”

在2020年第三季度，全球智能手机市场对5G芯片的需求增长了一倍，在该季度售出的所有手机中，5G手机比例达到了17%，其中39%的5G芯片由高通提供，高通也因此成为第三季度全球最大的5G手机芯片组供应商。随着苹果等厂商也相继推出5G手机阵容，5G手机的市场占比将进一步扩大。在2020年第四季度出货的智能手机中，预计将有1/3支持5G，这也会使高通有极大可能在第四季度重夺智能手机芯片组供应商头把交椅。在评论高通和联发科的增长战略时，研究分析师Ankit Malhotra说：“高通和联发科都以消费者角度出发，重新设计了产品布局。去年，联发科推出了针对游戏的G系列，而Dimensity芯片组则降低了5G的买入门槛，世界上最便宜的5G设备Realme V3所搭载的芯片就是由联发科推出的。”在评论芯片组供应商的前景时，Malhotra也提到：“芯片组供应商的当务之急将是将5G推向大众，释放云游戏等C端消费潜力，这也将倒逼技术升级，带来更前进的GPU和更强大的处理器。而这在这些领域，高通和联发科必将继续上演一番“龙争虎斗”。

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