8D报告最初是在福特汽车中利用团队方式结构性彻底解决问题时的标准方法。那么目前这个方法在各个行业中已经普遍的实行开来，特别是制造业中，对品质不良的处理，都已经是按照这个流程再实施改善。那么作为对问题的一个解决流程，如果我们能够按照这个流程来反推我们的SMT生产流程，就一定能够对整个产品的品质有前瞻性的改善作用。

今天靖邦电子小编结合8D报告，来分析一下它在SMT贴片加工中的反作用。

（1）根据产品工艺文件的贴装明细表领料，并对相应元器件进行核对。

（2）对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况进行清洗或者烘烤处理。

（3）对于有防潮要求的元器件，检査是否受潮，并对受潮元器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20％（在25℃±3℃时读取），说明元器件已经受潮，在贴装前就要进行去潮处理。

（4）设备状态检验：对于自动贴片机，在贴片加工前要保证所有的设备开关必须处于关闭状态，且空气压缩机电源需要接通，并检测气压。同时，送料器必须保持水平安装；装头上的吸嘴必须已经放回到吸嘴站上；X、y轴上不能有杂物。

8D报告中对于问题的描述比如：何人、何物、何事、何地……，其实就是要我们梳理清楚每个环节它容易产生问题的点，然后找出来去解决，那么我们如果能够按照上面的流程来安排合理的工位和工艺指导，就能够避免最终交付给客户的品质问题，提升smt贴片加工厂的效率和利润。

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