随着通信的发展，能量损耗逐渐增加，到如今5G通信，由于传输速度的大幅度提升，能量的损耗也急剧增加，发热也变得更多，因此，对于设备的散热性能要求也更高。散热已成为5G设备急需解决的一大问题。

       据了解，5G功耗是4G功耗的2.5~4倍，这势必将增加发热量，常见的散热器件是金属压铸散热件，但金属质重还不绝缘，工艺复杂，加工精度要求还高，抗腐蚀性较差。出于减重降本的目的，会对于散热材料的要求更高，需要密度更低、导热更好、抗腐蚀性强的材料。

        除了5G外，手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品的散热问题也是大家关注的焦点，电子产品的实现功能越来越多，使得电子设备的功耗也越来越大，发热也将越来越严重，同时有限的空间设计对散热提出了更高要求。在未来5G市场，塑胶外壳或将迎来爆发，但我们都知道普通塑料材质的外壳导热性能差，无法将终端设备内部产生的热量及时散发出去，这将影响设备的性能。为解决设备散热问题，同时，出于减重降本的目的，以塑代钢、以塑代铝等散热材料解决方案应运而生，导热塑料受到关注。

        那么什么是导热塑料呢？导热塑料是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30% 的重量。

       导热塑料的优势；

        1、散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形，热导率以及各项物理性能可调；

        2、重量轻，成型加工方便，可大批量快速成型，无需二次加工，大大缩短了产品生产周期，降低生产成本；

       3、产品设计自由度高，可制成较复杂的形状；

      4、基材选择广泛，可根据产品要求进行选材，降低产品成本，应用广泛；

        目前，导热塑料应用于电池外壳、LED灯罩、手机外壳、无线网卡外壳、汽车散热器等方面，未来在5G通讯设备、功率变换设备、存储模块等散热部件以及手机等电子设备将有较大应用需求。 

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