1、IBS封装号称业界目前最小尺寸的贴片整流桥，具体有多小？

IBS封装器件总长3.35mm，总宽3.35mm，总高1.6mm，与目前主流的MBF封装相比，减少了65%的占位面积。

2、新推出的IBS封装是否适用于波峰焊？

完全可以。一般来说，器件使用的焊接温度是260℃，而我们对IBS封装系列产品做的耐焊接热实验，在实验条件下，实验器件均通过了300℃的耐焊接热冲击实验。

3、IBS封装整流桥分IBS系列和VMBS系列，具体有何区别？

IBS系列适合于LED照明领域。而VMBS系列适合于任何领域，可根据用户的具体情况来替换MBS、MBF等微型桥堆。

4、VMBS系列整流桥规格书中出现的关于导通角的新参数是什么意思？

对于整流桥来说，同样的整流电流，芯片的结温与导通角成负相关，该参数揭示了导通角与结温之间的关系。

5、IBS封装整流桥能够用于多少功率的负载？

整流桥的实际工作负载会影响桥堆的工作结温。我们在实验室实验，IBS0.5A系列桥堆在功率因数为0.95，220V供电且散热良好的条件下，可持续的带动60W的负载。针对IBS0.5A系列的桥堆，建议客户对于220V供电使用不大于20W负载，对于110V供电使用不大于10W的负载。

6、IBS封装整流桥有什么技术优势？

IBS整流桥传承了雷卯一直以来在桥堆上积累的成熟技术，如瞬态热阻的控制技术、反向浪涌测试技术。保障了客户的使用安全。

雷卯专心为您解决PCBA的电磁兼容问题，有实验室供检测。更多产品资讯请看小程序“EMC电磁兼容社区”。谢谢！

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