12月7日下午，在市委常委、铜陵经开区党工委书记黄化锋，以及项目引荐方铜陵耐科科技董事长黄明玖、总经理郑天勤等见证下，总投资10亿元的恩微电子铜陵芯片微电园项目正式签约落地铜陵经开区。

该项目的成功落地，不仅盘活区内现有土地及厂房等闲置资源，还进一步提高园区投资强度及亩均税收，对芯片封装、测试等产业具有带动示范作用。
铜陵经开区将深入贯彻落实习近平总书记关于长三角地区更高质量一体化发展的重要指示精神，抢抓长三角一体化国家战略发展机遇，充分发挥自身优势、积极作为，努力将微电园园区打造成铜陵芯片产业新高地。

据悉，该项目由江苏恩微电子有限公司投资，并计划分为三期建设：
一期达成月产4000万支芯片封装、年产5亿支QFN芯片的生产能力；
二期形成封测编全工序及铜材料的供应体系；
三期建成年产值10亿元的微电园园区。

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