在PCB组装过程中，有许多步骤和过程正在进行中，CM（合同制造商）希望提前确保电路板没有任何可能引起问题的制造设计（DFM）问题。这是CM应该执行的PCB DFM检查，这样才能确保正确的制造PCBA。

PCB DFM检查：制造电路板的第一步

当合同制造商首次收到设计数据时，应进行彻底的设计审查。CM如何处理数据将取决于设计师选择以哪种格式发送数据。

以PCB设计CAD数据库格式接收的数据将直接进入工程领域进行审查。必须将以其他格式接收的数据导入或转换为CM使用的工具。此过程耗时较长且可靠性较低，这就是为什么CM宁愿获取原始CAD数据库的原因，但如果CM使用的是兼容所有PCB设计文件格式的华秋DFM进行检测，则设计师无需考虑方面的问题。另外，如果CM最终进行了任何设计更改，他们也可以更轻松地以原始数据格式进行操作。

CM的组件工程师将检查物料清单，查找不建议用于制造，交货期长或使用寿命即将结束（EOL）的零件。同时，CM的设计工程师应检查数据是否存在DFM问题，包括信号完整性，可制造性和可测试性。

潜在的DFM问题及其解决方法

在CM的组件检查期间，将检查板上的零件并将其与主组件供应商库存数据库进行匹配。该数据库会不断更新，并为组件工程师提供零件可用性的实时数据。根据他们的结论，他们将提出零件更换所需的任何建议。如果找不到完全匹配的零件（例如已经停产的零件），他们将推荐功能相似的零件。

同时，设计工程师正在审查设计的功能性能。如果可以改善阻抗控制的布线，他们将为电路板材料和层堆叠的变化提出建议。他们还将检查组件的放置和布线，以改善信号完整性。

同时，CM的制造工程师将检查电路板的组装和测试，这些问题可能会影响制造。他们正在寻找的一些物品包括：

l 零部件间距：零部件之间的距离太近会给自动取放机器带来问题，并使返工困难。连接器放置不正确会导致系统内布线难以使用。

l 组件的位置和旋转： 零件的放置方式会影响电路板的焊接。在波之前，较大的零件会先于较小的零件遮盖，并造成不良的焊点。

l 芯片组件焊盘尺寸：不正确的芯片组件焊盘尺寸或由于走线较宽而导致的焊盘尺寸不同可能会导致回流焊接期间这些焊盘的加热不均匀。这可能会导致芯片组件在一端竖立，这种情况称为“立碑撞击”。

l 酸陷阱：当从板上清洗蚀刻化学品时，以锐角布线的走线可能会很困难，导致这些走线的宽度小于预期宽度。

l 钻头优化：某些设计使用过多的钻头尺寸，应将其合并以减少电路板制造的费用。

l 焊盘之间缺少阻焊层：这会导致焊料桥接，并可能使不应连接的两个焊盘短路在一起。

l 可测试性：这涵盖了PCB设计的许多领域，从组件到板的边缘间距，到用于在线测试的测试点焊盘的完全覆盖。如果需要，它还包括为电路板构建或修改测试夹具。

一旦完成所有设计评审，CM会准备一份有关该板通过DFM检查的报告。此时，设计师就可以自己进行更正，也可以请CM的工程人员协助完成工作。

由于，以上项目都能都通过华秋DFM进行检测并获取相关的优化意见。因此，建议在将设计文件发送给CM之前，设计工程师们可以先行通过华秋DFM软件进行DFM测试并对设计文件中的问题进行优化。这能够极大减少与CM沟通带来的时间成本损耗，从而提升整个开发项目的效率。

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