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富士nxt贴片机是哪个国家的品牌

发布人：yinjingxiong 时间：2020-11-16 来源：工程师

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贴片机是电子制造企业不可或缺的核心设备，从90年代到如今，贴片机呈现高精度、高贴装速度及小型化的升级换代，NXT贴片机便是其中佼佼者之一，谈起NXT贴片机，SMT业内人士的印象和口碑都挺不错，NXT属于日本FUJI贴片机品牌的一个系列，包含NXT M3 I/ II/ III 代，M6 I/II/III代，NXT M3/M6从第1代发展到第3代，NXT是模组贴片机的代表作之一。

下面给大家介绍目前NXT市场主流的M3/M6 III代贴片机，下图详细列举了M3/M6 III代贴片机的最小最大元件料，最小最大过板宽度，不同贴装头的贴装速度。

M3 III

M6 III

対象电路板尺寸(L × W)	48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。	48mm×48mm～534mm×510mm（双轨道規格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类	MAX20种类（8mm料帯換算）	MAX45种类（8mm料帯換算）
电路板加载时间	双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度 (以基准定位点为基准) ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。	H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00	H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能 ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。	H24：35,000 cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）	H24：35,000 cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08M：13,000 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500 cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphOF：3,000 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件	H24：03015～5mm×5mmV12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mmH08M：0603～45mm×45mmH08：0402～12mm×12mmH04：1608～38mm×38mmH04S/H04SF：1608～38mm×38mmH02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大2.0mm高度：最大3.0mm高度：最大13.0mm高度：最大6.5mm高度：最大9.5mm高度：最大6.5mm高度：最大25.4mm高度：最大6.5mm
模组宽度	320mm	645mm
机器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） W：1900.2mm　H：1476mm

元件供应装置
智能供料器	对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料帯
管裝供料器	４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元	对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)