2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等负面因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，enterprise SSD平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大enterprise SS...

CSP（云端服务供应商）自研芯片持续受市场瞩目，据悉Meta MTIA v2即将完成Tape-out（设计定案）成外界关注焦点，由大厂博通进行ASIC设计。 供应链指出，台厂晶心科也持续在第二代与其合作，预计今年底进入量...

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村田车规级噪声对策铁氧体磁珠 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划...

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位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术研发中心CEA-Leti宣布了双方长期合作的下一阶段，以加速特种半导体领域的创新。...

AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore....

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【2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（U...

2001 年 8 月，一位匿名访客在流行的航空网站 Airliners.net 的论坛上发帖。他们想知道“需要多长时间才能培养飞行员”，并观察到“20 年左右”的技术可能会如此先进，以至于飞机可以自行飞行。“那么，如果几...

近日，市场消息称，宇树科技已完成始于去年9月的C轮融资交割。此次融资阵容堪称豪华，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东也纷纷跟投。相关媒体第一时间向宇树科技求证，公司方面回应称，“...

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近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国人形机器人市场分析，2025：争相入局，期待突破》（Doc # CHC53382625，2025年5月），本报告聚焦人形机器人核心架构的最新进展，涵盖本体、小脑与大脑三大模块，系统...

不断演变的安全与功能安全需求，加之实时嵌入式应用日益复杂，正推动设计人员寻求能够实现更高精度、更高可靠性并符合行业标准的创新解决方案。为应对这些挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其...