"); //-->
我们都知道电力电子器件在工作的时候会产生热量,热量经过散热器向冷却介质散热。 为了避免器件中的温度超过额定值,使用的时候除了根据电子器件的散热要求配合适当的散热器以外,还应该利用电力电子器件和散热器之间具有更好的热传导性。

CPU和散热器的接触面之间有很多细小的坑,但这些坑之间的间隙不利于热能传递。 另一方面,导热硅脂是在CPU和散热器中间位置涂布的糊状润滑脂状态,充分填充两种之间的坑,发挥自身热传导功能,可以迅速有效地传递热能。 如果电气设备没有涂抹导热硅脂,CPU和散热器的间隙会影响热能传递,热能堆积到一定程度时,CPU和电气设备容易烧毁。

那么导热硅脂的能效期限是多长呢?
有些导热硅脂使用一段时间后会干燥。但质量好的导热性硅脂不会,它的油分离分化比较慢,可以长期保持硅脂的状态,长时间后表面变化也不会破裂。

因为导热硅脂的使用领域没有太大限制,但一定要用于电气设备的发热体或散热设施的中间位置。 所以涂在其他位置都不会有什么效果。 但可以用于家庭电器和工业用电器,总之,如果有需要热传导和散热的电器和电子,就可以使用。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
Franklin C51 开发环境
可进行FPGA开发的高性价比ARM开发板
MPLAB® X IDE 入门(上)
Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管
可进行FPGA开发的高性价比ARM开发板
GD6829 可用单片机控制的单片视频编解码芯片
欢迎来嵌入式之家看看:)
2025年PCIM Asia Shanghai聚焦电气化交通,丰富活动共筑高端综合平台
MPLAB® X IDE 编辑功能
瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器,树立MCU性能新标杆
Franklin 51 汇编软件
贸泽开售用于下一代电机控制应用的英飞凌PSOC Control C3 MCU
Flash单片机自编程技术的探讨
增益可编程交流耦合差动放大电路
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:生命科学版》:生命科学制造业 AI 采用率激增,应对人才短缺、风险加剧及质量承压的挑战
数控高速增益可编程放大电路
GM16C550 串行端口扩展芯片
可进行FPGA开发的高性价比ARM开发板
高速增益可编程隔离放大电路
如何使用dsPIC® DSC 实现两路电机控制?
物联网技术促进能量收集创新应用落地
瑞萨推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力
增益程控仪器放大电路
基于PIC32的蜂窝网机器到机器(M2M)通信解决方案
红帽与AMD强化战略合作,为混合云中的AI及虚拟化拓展客户选择
可进行FPGA开发的高性价比ARM开发板
增益可编程隔离放大电路
Proximus Global旗下公司BICS与Epic Malta合作,为2G/3G网络退役后保障旅行者漫游连接
纳芯微推出车规级自动双向型电平转换器
MPLAB® X IDE 入门(下)