导热灌封胶一般应用于电子元器件的导热、密封、粘接、灌封、涂覆保护等作用,但是我们有些客户在涂用时总是会发现涂不平,因此达不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。导热灌封胶在现实生活中市一个很重要的应用领域,它已广泛的应用于电子器件制造业,是当今电子工业不可或缺的重要绝缘材料。

导热灌封胶用时不平的原因可能是:
1、产品存放时间跨度久了,年初冬天到夏天,于车间温度、储存温度差异比较大,导热产品里的填料、导热粉因密度较大而下沉。所以,使用时用起来不顺、不平,存放一段时间要重新再用时,应该加长操作时间。
2、根据客户反馈的信息,有些客户使用点胶机的客户并没有出现此种形象,,所以由此可以断定,是因为在重新使用时,搅拌时间不够长所导致的原因。

所以,大家在使用导热灌封胶时,平时在车间操作时一定要注意车间的温度,由于车间温度、储存温度变化升高导致胶里挥发成分出来,会导致流不平的现象。

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