倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。

一、倒装芯片FC

倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。

（1）倒装芯片的特点

①传统正装器件，芯片电气面朝上；

②倒装芯片，电气面朝下；

另外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片时需要将其翻转，而被称为倒装芯片。FC具有以下特点：

①基材是硅，电气面及焊凸在器件下面。

②最小的体积。FC的球间距一般为4～14mil、球径2.5～8mil，使组装的体积最小。

③最低的高度。FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印制电路板上。

④更高的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上，大大提高组装密度。

⑤更低的组装噪声。由于FC组装将芯片直接组装在基板上，噪声低于BGA和SMD。

⑥不可返修性。FC组装后需要底部填充。

同时FC的焊凸材料与基板的连接方法称为UBM，它是一种在器件底部的置球（Ball Placement）工艺，实现底部焊球结构再分布技术，形成一个焊锡可湿润的端子。目前最流行、最简单的UBM技术是采用smt贴片印刷焊膏再流焊的方法。

从事SMT贴片加工20年来结合倒装芯片的一些特点，不难看出它是偏小众化的，因为与普遍的技术工艺不同，因为它具有不可返修性，要么良好、要么报废，成本上是一个显著的劣势。因此在很多的pcba加工中都没有看到这种产品的存在。

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