众所周知，LED芯片在正常工作的时候，只能将百分之三十的电能转换成光，其余的百分之七十都会转换成热量累积在LED内部，如果不能及时将这些热量散发出去，只会加快LED芯片的老化速度，缩短其使用寿命，还会造成光衰、色偏移等多种情况的发生。

        现在市场上的LED照明产品大多采用：芯片-铝基板-散热器三层结构的模式进行散热，先将LED芯片焊接在铝基板上，再将铝基板固定在散热器上，将LED芯片所产生的热量通过铝基板传导至散热器上，形成一个优良的散热结构，不过在这个散热结构里，铝基板与散热器的热传输速度略有不足，因为两者固定在一起后看似有效地重叠，实质在两者之间存在许多我们无法用肉眼仔细看清的凹陷，这些凹陷里面都充斥着空气。

        都知道空气的导热系数是非常低的，所以存在凹陷处的空气会成为阻碍两者热传导的大障碍，而挤出凹陷空气的方法就是在两者之间的衔接处涂覆一层导热硅脂，导热硅脂在经过一次冷热循环后，能很好的填充在凹陷处，挤出里面的空气，还可以作为一种导热介质，加快两者之间的热传输和加大两者的接触面积，从而提高LED产品的散热能力。

        我们作为一家专注研发生产导热硅脂厂家，对于如何提高LED产品的散热性能有一站式的解决方案，有效为客户解决LED产品在工作运转中所遇到的难题，提高LED产品的使用可靠性和稳定性。

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