双组分有机硅导热灌封胶（以下简称导热灌封胶）是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料。它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命。

       在使用导热灌封胶时，让人闹心的事情就是出现气泡。一旦气泡多了，会影响导热灌封胶的固化效果，而且也会导致其密封、防水、阻燃、绝缘等性能受到不同程度的影响。那么，使用导热灌封胶时为什么会出现气泡？又该如何排除气泡呢？

为什么会出现气泡？
  1、搅拌过程中代入了空气：尤其是在人工搅拌时，搅拌的方向不对或是搅拌的不够均匀都有可能带入空气，导致小而密的气泡出现。
  2、固化剂与湿气发生了反应：这种情况出现的气泡大多是大的气泡。

如果出现了以上2种现象那么该如何排除气泡呢？
       导热灌封胶使用时气泡产生的原因不同，出现的现象就不同，处理方法也会有所差异。
  1、如果是搅拌不均匀产生的气泡，可以在搅拌之后进行抽真空处理；也可以对灌封的元器件进行预热，尽量减少小而密的气泡产生。
  2、如果是产品变质引起的，出现了大的气泡，先检测导热灌封胶是否发生变质：将混合后的物料放到烘箱中进行干燥。如果还有气泡出现，说明导热灌封胶已经发生变质不能继续使用；若没有变质，可能是含有湿气，可进行预热处理。除此之外，在固化过程中，我们也可以适当加热。当固化温度升高后，能将气泡排除且不影响其性能。
  3、如果是存放不当引起的，避免导热灌封胶与某些化学物质接触，尽量单独存放。一旦与某些化学物质发生了反应，生成气体等也会出现气泡。

       因此为确保导热灌封胶密封、散热、绝缘等效果，有些注意事项，在其使用时还是要有一些了解的必要。

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