人们总是会说人生就像一场旅途，挫折、烦恼、失败、受伤如旅途上拦路虎，阻碍了前进的道路，击败它，跨越它，终将会到达旅途终点，这是一个人生的哲学，而热阻对于无硅导热垫片来说，更是如此。无硅导热垫片是导热材料中一员，同时也是众多高新技术行业和高密设备企业所推荐和使用的导热材料，无硅导热垫片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

无硅导热垫片标志性的特点是其不含硅油，在运行过程中没有硅氧烷小分子析出，不用有硅油析出，所以不对设备内部零件造成污染，被广泛地应用在高新技术领域。同时随着社会的发展，企业开始追求没有污染和高可靠性，所以无硅导热垫片未来应用前景可谓十分火热。无硅导热垫片与导热硅胶片的区别就在于其生产原料不含硅分子，所以人们在采购无硅导热垫片时所提供的参数与导热硅胶片相差无几，但是人们很多时候会像采购导热硅胶片时忘记热阻值，那么热阻对无硅导热垫片有什么影响呢？

业界有一句话：采购看导热系数，工程看热阻。热阻是热流量在通过物体时，在物体两端形成的温度差，而进一步说明是热阻是指无硅导热垫片对热传导的阻碍能力，无硅导热垫片的热阻越大，则其对热传导的阻碍能力越强，就如开头所说的人生旅途中会遇到很阻碍，跨过去，终将能够达到旅途的终点，只不过时间要多花一点，热阻如无硅导热垫片内阻碍热量传递的障碍，热阻越低，热量传递越快，导热效果就越好

       无硅导热垫片的卖点就是无硅氧烷小分子析出，出油率很低，但是不能忽视了热阻，两组除了热阻值不同外，其他参数都相同的无硅导热垫片，热阻低的那组无硅导热垫片，导热效果更好，所以采购无硅导热垫片时除了关注其重要数据参数外，不要忘记其热阻值。

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