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LED显示屏

发布人：DLHMGD 时间：2020-07-27 来源：工程师

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P89C51RD2 IAP ISP实验总结

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资源下载周立功单片机 IAP ISP P89C51RD2 2007-03-30

555构成的单稳态触发器的四种基本电路

设计方案构成单稳态稳态触发器四种基本 2009-07-06

P89C51RD2的Boot ROM与ISP功能的实现

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资源下载周立功单片机 Boot ROM ISP P89C51RD2 2007-03-30

台积电与应用材料联手开展AI芯片制造研发

应用材料公司与台积电正深化长期合作，达成全新伙伴关系，共同加速面向人工智能的半导体技术研发。双方将在应用材料位于硅谷的EPIC 中心开展合作，研发用于下一代逻辑器件与先进封装的新材料、设备及工艺技术。此举正值各大芯片制造...

EDA/PCB 台积电应用材料 AI芯片制造研发 2026-05-13

智能测试撞上数据链：复杂度攀升，机器学习难以有效利用测试数据

核心要点智能测试的落地首先是数据链问题，而非算法问题。器件即便通过所有检测点，仍可能携带测试记录未捕捉的潜在缺陷。测试愈发自适应，测量环境的有效性与测量结果本身同等重要。多年来，测试技术路线一直朝着更灵活的测试流程、更精...

测试测量智能测试数据链机器学习测试数据 2026-05-13

宽度可变的单稳态电路

设计方案宽度变的单稳态稳态 2009-07-06

高亮度激光技术大幅简化光通信架构未来可实现卫星间高速互联

传统半导体激光器体积小巧、能效优异，但发光亮度偏低，且依赖笨重复杂的光学器件。新一代光子晶体半导体激光器亮度极高，足以达到熔钢级别，同时只需极简光学组件即可完成数据传输。近日，苏格兰一家初创企业首次将这类新型激光器带出实...

手机与无线通信激光器光子晶体 2026-05-13

再增资200亿美元！台积电美国布局再升级

晶圆代工龙头台积电美国布局再升级。台积电12日召开董事会，除核准今年第一季财报与每股现金股利7元外，同步通过高达312.84亿美元（约新台币9,540亿元）资本预算，并拍板于不超过200亿美元（约新台币6,100亿元）...

EDA/PCB 台积电美国 2026-05-13

P89C51RC+ RD+ 单片机使用指南 (英)

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资源下载 philips 单片机 P89C51RC+ RD+ 2007-03-30

MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作...

手机与无线通信 MediaTek 天玑开发者大会 MDDC 2026 2026-05-13

低功耗单稳电路

设计方案功耗单稳 2009-07-06

存储危机降临三星与工会谈判破裂 18天罢工恐成事实

工会负责人表示，三星电子与旗下韩国工会于周三未能达成薪资协议，预计超 5 万名员工将发起全面罢工，恐扰乱人工智能及其他芯片的生产节奏。在政府居中调解下，双方于周一、周二历经马拉松式多小时谈判，但最终陷入僵局。...

网络与存储存储三星罢工 2026-05-13

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的...

汽车电子地平线征程 6 Cadence Tensilica Vision DSP 2026-05-13

2010全球电子峰会：Lattice公司

Lattice公司总裁兼CEO Bruno Guilmart说，该公司FPGA产品定位叁大块：中等密度FPGA，特点是低功耗、量大，典型产品是ECP3;低密度FPGA，其特点是低成本、使用方便、供应渠道伙伴，今年将推出非...

视频 Lattice FPGA 混合信号 2010-05-13

2.1i Service Pack 4 Readme for PC

fanghlin 2005-08-25

HBM 测试向左(前端)迁移，保障 AI 芯片良率

更高的高带宽内存（HBM）堆叠与更密的硅通孔（TSV）节距正在影响 AI 模块良率。解决方案是将测试在制造流程中进一步左移(更前端工艺)，但这种迁移也伴随着成本上升。HBM 是 AI 系统的核心组件，随着需要处理与存储的...

测试测量 HBM 测试 AI 芯片良率 2026-05-13

2010全球电子峰会：QuickLogic公司

QuickLogic总裁Andrew Pease：这三年QuickLogic已经完成转型，从FPGA公司转成为CSSP(客户定制特殊标准产品)公司，为客户定制的产品有PolarPro系列，特点是只能一次编程。Arctic...

视频 QuickLogic CSSP VEE DPO 2010-05-12

555单稳触发电路

设计方案单稳触发 2009-07-06

Re: 寻Xilinx Fundation2.1的license

fanghlin 2005-08-25

如何将xc4000e的属性加载设计里

taishij 2005-08-25

大范围可变占空比方波发生器电路

设计方案范围可变占空比方发生器 2009-07-06

Ouster推出 Rev8 OS 激光雷达系列原生彩色激光雷达正式落地

奥斯特（Ouster）正式推出Rev8 OS 数字激光雷达传感器系列，该产品基于公司自研 L4 级 Ouster Silicon 芯片架构打造，面向自动驾驶、机器人、智能基建及工业感知场景。新品系列首次搭载原生彩色激光雷...

汽车电子自动驾驶机器人 2026-05-13

P89C51RD2 应用笔记 (网友caoshanhui发表)

P89C51RD2 应用笔记...

资源下载 P89C51RD2 2007-03-30

2010全球电子峰会：Altera公司

Altera市场行销部高级副总裁Danny Biran介绍了该公司28nm的DSP创新，拟2011年1季度面试，开发软件DSPB-AB今年5月即可面试。这些Stratix V家族DSP锁定三大海量信息处理领域：高清电视的...

视频 Altera DSP 28nm 2010-05-14

利用 ISE Design Suite 11 内的 Xilinx Platform Studio

除了 Xilinx Platform Studio（XPS）v11 内的新特性，本视频还介绍了推荐硬件和软件设计流程。观众还能了解将硬件项目导至软件开发套件上所需的步骤。...

视频 Xilinx FPGA XPS 2010-05-06

关于XILINX FOUNDATION F1.5的管脚锁定功能

sanhey 2005-08-25

P89C51RC+ RD+ 单片机使用指南

P89C51RC+ RD+ 单片机使用指南...

资源下载单片机 P89C51RC+ RD+ 2007-03-30

特斯拉AI芯片恐转单英特尔业界、市场给分析

美国总统特朗普积极扶植英特尔（Intel）消息持续延烧。外媒Wccftech引述市场爆料指出，特斯拉正重新评估下一代AI芯片代工布局，原本规划交由台积电亚利桑那厂生产的AI6.5晶片，不排除转向英特尔晶圆代工部门（IF...

EDA/PCB 特斯拉 AI芯片英特尔台积电 2026-05-13

关于foundation3.1i的 license.dat