介 绍 了 单 片 开 关 电 源 的 电 磁 兼 容 性（.5B）设 计 ，内 容 包 括 对 电 磁 干 扰 波 形 和 电 路 模 型 进行 分 析 ，以 及.5;滤 波 器 的 电 路 设 计 。...

核心要点OpenAI 大语言模型（LLM）在真实急诊病例的临床推理任务中表现超越医生。研究界对 AI 临床推理的评估标准尚无共识，结果解读差异巨大。AI 存在编造信息、幻觉等风险，但人机协同是未来方向。医学计算最早目标之...

核心要点通用大语言模型（LLM）已超越专业手写识别软件，在准确率、速度、成本上全面领先。LLM 可快速破译历史档案、私人手稿、账簿等，解锁海量尘封文献，助力学术研究与家族溯源。专业工具商 Transkribus 正集成 ...

韩国 Airbility 公司与德国 Schübeler 公司签署谅解备忘录（MoU），将就 ** 电动涵道风扇（EDF）** 推进技术展开合作。根据协议，两家企业将共同研发适配 eVTOL 飞行平台的 EDF 推进系统...

开关电源的测试...

第二十一届 “中国光谷” 国际光电子博览会（简称“光博会”）将于2026年5月18—20日在武汉・中国光谷科技会展中心盛大举办。作为国内规格最高、影响力最广的光电信息专业展会之一，本届展会将重点聚焦光通信、光电融合、激光...

核心要点芯粒设计将半导体开发升级为系统级工程，需打通设计、封装、验证、测试与可靠性的协同流程。成熟的芯粒流程必须早期解决多物理场问题（热、机械、电源、信号完整性），避免组装与流片后出现高成本故障。AI 正通过预测建模、布...

核心要点晶体管性能持续提升，但互连线因尺寸缩小、芯片变大，问题愈发严重。缓解手段有限，布局规划（Floorplan） 影响最大，当前分析工具精度不足。背面供电、3D 集成可短期缓解，新材料方案尚遥不可及。每一代半导体工艺...

开关电源的传导发射模型...

分析了开关电源电磁骚扰的机理，提出相应的抑制措施。讨论了电磁兼容设计中需要加以注意的问题。 ...

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预...

开关电源和线性电源的区别...

众多机器人研究者（至少还有一位科技记者）都曾被 “机器人管家” 的梦想所吸引。那些展示人形机器人在一尘不染的厨房、整洁卧室里做家务的视频广受欢迎，也印证了大众对这类机器人的向往。但由于各种现实原因，双足人形机器人尚未实现...

AI 数据中心耗电量激增，行业开始想方设法解决供电难题。最新方案是：在变电站旁边建微型数据中心，根据电网负荷动态调度算力。英伟达与合作伙伴计划在今年下半年启动试点：在美国 5 家公用事业公司范围内，共建25 个微型数据中...

知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片...