半导体一周要闻2020.7.12- 2020.7.17

• 中芯国际上市开盘大涨246%，成为A股市值最高的半导体公司！

7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市（股****简称：中芯国际，股****代码：688981.SH），发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96% ，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。

中芯国际的上市，让市场再一次感受到了科创板速度，从IPO申请获受理到上市交易仅用了46天的时间，创下了科创板目前最快的IPO纪录。不过，资本市场对此并不感到意外，毕竟中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的晶圆代工企业，其体量和行业地位无可替代。

根据中芯国际确定的发行价，若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额为532.3亿元。 

• 台积电先进制程占二季度晶圆销售额54%

台积电今日公布2020年第二季财务报告，单季合并营收约3,107亿元新台币（下同），与上季相较大致持平，较2019年同期则增加28.9%；税后纯益约1,208.2亿元，季增3.3%、年增81%，每股盈余为4.66元，折合美国存托凭证每单位为0.78美元。若以美金计算，台积电第二季营收为103.8亿美元，年增34.1%、季增0.8%，达到财测预估的101至104亿美元水准。

台积电第二季毛利率为53%，较首季的51.77%有成长，并优于财测预估的50~52%；营益率42.2%，高于首季的41.38%，亦优于财测预估的39~41%；第二季税后纯益率则为38.9%。

台积电指出，7nm制程出货占第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占全季晶圆销售金额的18%。总体而言，先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额54%。

展望2020 Q3，台积电表示，基于目前对营运展望的假设，公司预期合并营收约介于112 亿美元到 115 亿美元之间。此外，基于平均汇率 29.5 的假设，公司预期营业毛利率约50-52%，营业利益率约39-41%。

• 台积电登顶背后的三大关键

研究出0.13微米铜制程

张忠谋回归，押宝28nm大杀四方进军封装领域，独霸苹果订单

• 张波：功率芯片 中国半导体产业崛起的突破口  

在功率半导体方面，意法半导体最先进的BCD工艺也只是65nm，我国株洲中车所生产出满足轨道交通应用的IGBT芯片的生产线也只是8英寸0.35微米，这和7nm、5nm工艺相比，投资力度小的多，工艺难度也小的多。同时，相对于先进工艺，经过几代炎黄子孙的努力，我国功率半导体以具备相对良好的产业生态和产业基础。功率半导体产品属于模拟器件范畴，产品性能与应用场景密切相关。也正是因为这种产品属性，特色工艺产品往往无法形成垄断企业。

• 华天科技南京先进封测产业基地一期投产仪式举行

7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地（一期）项目投产仪式举行。

据悉，该项目于2018年4月对接洽谈，2018年7月正式签约，2019年1月举行开工仪式，2020年3月设备进场。

南京日报今年5月消息显示，该项目预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗，可实现销售收入14亿元。

• 龙芯3A5000即将流片，12nm性能暴涨50％

龙芯新一代CPU LS3A5000（PC用4核）及3C5000（服务器用16核）研发顺利，其中 LS3A5000基于12nm工艺，即将流片。

目前尚无消息确认12nm工艺来自哪家代工厂，但估计来自台积电可能性较大。台积电的12nm来源于16nm（FinFET），目前已知有三种规格：在通用逻辑领域大获成功的12FFC，Nvidia的GPU定制版12FFN，以及低功率版的12ULP。采用12nm的12FFC相对于16nm的16FFC在核心面积上减少了20%，可以说是迈入7nm之前的最优解。

• 中芯南方工商变更，获国家大基金二期等投资注册资本增至65亿美元

中芯南方集成电路制造有限公司的注册资本由此前的35亿美元增至65亿美元，增幅达85.71％。

•  芯片竞争是人才之争，人才培养与企业招聘矛盾如何破？

因此大家表面上看到的竞争可能是芯片或集成电路板等竞争，不过本质上是芯片所包含的产生知识产权的“人才”之争。人才的来源分为引进人才、留住人才、培养人才，而培养人才会是整个产业持续平稳发展的基本条件。

半导体行业的发展是离不开“人才”的，为什么这样说？从产业角度来说，集成电路和计算机产业协同形成了信息产业的支撑，其是信息产业的上游，负责着产业的标准协议制定，拥有产业知识产权的武器。

• 刚刚，任正非彻底把特朗普搞懵了！

据有关媒体报道，华为计划将在今年9月11日，正式发布自有操作系统：鸿蒙2.0版本。

华为副总裁余承东说了三句要害的话：第一句话：余承东说：鸿蒙是全世界第一个面向全场景微内核的分布式OS。

“分布式”，谷歌、苹果只能用在手机上，微软只能用在电脑上，而鸿蒙就是“全景”式应用，未来三年，除完善相关技术外，鸿蒙OS会逐步应用在可穿戴、智慧屏、车机等更多智能设备中。

这个技术的强大之处在于，鸿蒙不只是应用在手机电脑上，而是应用在全部物联网和工业互联之上，这就是美国所没有的，这是提高中国 5G产品和产业。

第二句话：如果安卓系统不能使用了，鸿蒙OS随时可以用在手机上！余承东紧接着说：所有的国产手机都可使用鸿蒙OS。

第三句话：华为5000名技术人员在做操作系统。

• 华为在美对于思科、Verizon、惠普等多家企业发起专利诉讼

7月18日消息，有外媒报道称，华为发起反击，在美国对思科、Verizon（美国第一大移动通信运营商）、惠普等多家美企发起专利诉讼，要求这些美企为数百项专利支付使用费。报道称，美国电信公司使用了华为多达200多件的5G专利，但是却并没有向华为缴纳任何专利费用。据了解，美国政府的FRAND协议近期发生了一些变化，此次变更使得华为能够起诉上述公司。换句话说，相关协议的修正案使华为更容易对这些公司提起诉讼。华为称Verizon拥有从思科和惠普手中收购的华为技术和产品，其要求支付数百项专利的专利使用费。消息人士称，华为也可能利用这一事件来迫使法院对Verizon及其供应商的敏感信息进行调查。多家第三方统计机构的数据显示，在任何企业都无法绕开的5G标准必要专利方面，华为的数量高居第一。

• 韩媒：三星与台积电在先进制程上的激烈竞争利好ASML

三星和台积电之间的竞争将进一步升温。基于引进ASML的EUV设备，三星电子正在缩小与台积电的差距。2020年第二季度，三星在代工市场的份额为18.8%，比上一季度提高了2.9%；另一方面，台积电在2020年第二季度的市场份额为51.5%，比上一季度下降了2.6%。

此外，三星电子和台积电计划在2022年开始运营3nm代工工艺,这意味着未来两者之间的竞争将更加激烈。

• 芯片巨头决战先进封装技术

台积电就靠着可减少30% 的封装厚度InFO（Integrated Fan-Out），在iPhone 7 的A10 处理器订单争夺战击败三星，终结了消费者购买iPhone 6S 还得担心拿到三星版A9 的尴尬处境。

• 半导体2020下半场来势凶猛

先进制程对设备需求旺盛。以台积电为例，每个节点的投资额呈现快速攀升态势，16nm制程1万片晶圆产能需要约15亿美元的投资，而7nm制程1万片产能投资估计要30亿美元，5nm则需约50亿美元。

台积电上调了产业与公司营运展望，总裁魏哲家表示，由于5G相关应用动能强劲，将持续驱动半导体产业成长，预估今年半导体产业 (不含存储器) 产值将持平至小幅增长；晶圆代工产值估年增 14%-19%。

IC Insights认为，虽然今年Covid-19对全球经济造成了灾难性的影响，但是，预计全球IC市场在2020年仍将呈现个位数增长。

• 2020 Q2 TSMC法说会 

全年指引：疫情带来不确定性仍在，预计全年智能手机销量或同比下滑百分之十几（teens），但5G智能机渗透率有所提升，预计全年提升至15%以上（high-teens ）。台积电预计半导体市场持平或略有增长（不含内存），整体代工行业需求增长至12%-15%以上（mid to high-teens）

• 全球各尺寸销售额

• SMIC details 20200716

• 欧盟定下目标，寻求生产全球20%的半导体

Breton表示他还将探索建立欧洲微电子联盟，初始公共和民间投资总额至高达300亿欧元（340亿美元）。

“欧洲在微电子领域没有自主权，就不会有数字主权，”Breton说。欧洲目前在全球处理器和其他微电子产品产量中的占比不到10%。

• 全球5G市场按地区

• 2020 to 2025全球5G市场预测

• ASML二季度净销售额为33亿欧元，毛利率达48.2%

7月15日，ASML发布2020年第二季度财报，第二季度净销售额金额为33亿欧元，净利润金额为8亿欧元，毛利率达到48.2%，第二季度的新增订单金额为11亿欧元。

主要是因为EUV累积装机管理毛利率的提升和销售的DUV系统产品组合的优化。我们一共交付了9台EUV系统，并在本季度实现了7台系统的销售收入。今年上半年有4台已交付的EUV系统，将在下半年客户验收完成后计入销售收入。我们第二季度的新增订单达到11亿欧元，其中4.61亿欧元来自3台EUV设备。

• 三星西安二期项目第一阶段预计Q3实现满产，第二阶段明年年中投产

据当时西安新闻网报道，三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力，预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

2020年3月10日，三星高端存储芯片二期第一阶段项目在举行产品下线上市仪式。

• 冉冉升起的国产功率器件巨头

根据IHS的数据，2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元，同比2018年增长3.3%，预计2021年市场规模将达到441亿美元。

华润微电子是目前国内领先具备完整产业链，以IDM模式为主运营的半导体企业。2019年度，公司实现营业收入57.43亿元。

从产能上看，根据华润微在今年5月披露的报告中显示，目前华润微6英寸晶圆产能可达247万片/年，8英寸晶圆133万片/年。今年通过技改，8英寸晶圆产能将略有提升，如MEMS产能，但总体产能变化不会很明显。根据华润微在7月发布的公告显示，其重庆的8英寸生产线基本全部用于自有产品，无锡的8英寸生产线是代工和自有产品共用。此外，华润微还曾在2018年与重庆地方政府签订了协议，按照协议计划公司将在重庆公司现有厂房内建一条12英寸生产线，据此前披露的消息显示，该产线将采用90nm工艺，主要用于生产新一代功率半导体产品。据悉，该项目正按华润微原定计划推进中，正在履行相关审批程序，并计划于2020年启动该项目。

• 粤芯Q2出货量环比增长105%，晶圆月平均移动量增长78.8%

2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。

今年5月，粤芯半导体市场及营销副总裁李海明博士透露，今年年底之前，投资65亿的二期项目将进入设备调试，争取明年上半年实现量产。

广州粤芯半导体技术有限公司成立于2017年12月，坐落在广州市开发区中新广州知识城。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

• 全球IC市场在2020年仍将呈现个位数增长 

继去年下跌15％之后，今年Covid-19对全球经济造成了灾难性的影响，但是，预计全球IC市场在2020年仍将呈现个位数增长。

4月时IC Insight曾修正2020年半导体业下降4%。

IC Insights将在7月晚些时候发布其200多页的2020年McClean报告的年中更新。年中更新修订了1月发布的2020年《McClean报告》中发布的到2024年的全球经济和IC行业预测。

在原始的2020 McClean报告（于1月发布，在Covid-19大流行之前发布的）中，IC Insights预测2020年全年IC市场增长8％。

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