“除了产业链上下游封装测试以外，我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋表示，我国制造业依然“大而不强”，优先发展领域的集成电路首当其冲。

在大力发展新基建的新形势下，集成电路产业需要未雨绸缪，“疏堵点”“补断点”，在危机中遇新机，在变局中开新局。钱峰说，我国集成电路正处于高速、蓬勃发展时期，但是许多领域存在“短板”，而且是“全而不强”，供应链存在“断链”风险。

从供应链来讲，高端半导体材料面临供应链卡壳断链风险，比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及溅靶材料等。从核心技术看，从芯片设计、芯片制造环节等关键核心技术，包括EDA软件、光刻机等还受制于人。尤其疫情发展后，钱锋深刻感受到创新链、供应链、价值链要协同；从技术研究到工程应用、产业化要协同；体系机制要健全完善；人才培养也要跟上。

围绕这些问题有哪些破解方法？钱锋建议，一方面要建立适合中国又能引领世界集成电路产业发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同的新模式和新机制。打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系，保证产业链供应链体系稳定，要提高本土化、提高产业链安全水平，形成门类齐全，产能优异，全链安全的集成电路产业链全格局。

其次，打通创新链，建立需求驱动的协同创新链，实现从基础研究、技术创新、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接。

第三，健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员的创新活力。

钱锋说，“目前我们的创新资源非常丰富，但是一些信息不对称，一些机制不灵活，需要倡导企业家和科学家一起的攻关平台转化合作机制。”同时，要探索大型企业面向中小型企业的资源开放机制，尤其是国有大型企业资源能力共享的协同机制，促进大中小企业融通发展。

四是夯实人才根基，打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才，促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。“探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式，不仅需要高校，更需要企业一起参与。高校前段时间注重论文，我们要通过产学研协同，把论文写在祖国大地上。”

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