当PCBA加工到回流炉中时，容易发生板弯曲和板翘曲。如何防止电路板通过SMT回流焊炉时导致板弯曲和板翘曲？长科顺（www.smt-dip.com）给您分析一下吧。

1.减少温度对电路板应力的影响

由于“温度”是电路板上的主要应力源，只要回流炉的温度降低或回流炉中电路板生产的加热和冷却速度减慢，弯曲和翘曲就会降低。板子可以大大减少。发生。但是，可能存在其他副作用，例如焊接短路。

2.PCB使用高Tg板

Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低，进入回流炉后电路板开始软化的速度越快，变得柔软橡胶状。时间也会更长，电路板的变形量当然会更严重。使用较高Tg的板增加了它们承受应力变形的能力，但高Tg PCB板的价格更高。

3.增加板的厚度

为了实现更轻和更薄的目的，许多电子产品具有1.0mm，0.8mm或甚至0.6mm的厚度。需要该厚度以防止电路板在通过回流炉后变形。强者很难。建议如果没有薄和轻的要求，电路板最好使用1.6mm的厚度，这可以大大降低电路板弯曲和变形的风险。

4.减小电路板的尺寸，减少面板数量

由于大多数回流焊炉使用链条向前驱动电路板，因此PCB设计尺寸较大的电路板会因自重而在回流焊炉中发生变形，因此请尽量使用电路板的长边作为电路板边缘。将其放在回流炉的链条上可以减少由电路板本身的重量引起的下垂变形。也正是基于这个原因减少了板坯的数量。也就是说，当炉子结束时，尽量使用垂直于炉子方向的窄边。实现最小的凹陷变形量。

5.使用烤箱托盘夹具

如果上述方法难以实现，最后一步是使用烤箱托盘来减少变形量。托盘可以减少板的弯曲的原因是因为托盘可以保持板而不管热膨胀或收缩。在板的温度低于Tg值然后再次硬化之后，可以保持原始尺寸。

如果单层托盘不能减少电路板的变形，则需要在上下两层托盘上加一层盖子夹住电路板，这样就会出现电路板变形的问题。在回流炉上可以大大减少。然而，这种烤箱托盘非常昂贵，并且必须手动放置以放置和回收托盘。

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