UltraSoC的加入，将能够帮助西门子实现一个统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品质量、安全性和信息安全，并创建一种更完整的解决方案，助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和损耗、功能安全性以及恶意攻击等在内的行业痛点。
“西门子对UltraSoC的收购意味着我们的客户不仅可以实现面向测试的设计，同时还能实现一种完整的解决方案，实现系统级芯片‘面向产品生命周期管理的设计’，覆盖了功能安全性、信息安全和优化等。”
西门子数字化工业软件部副总裁兼Tessent产品系列总经理Brady Benware表示，“通过利用增强设计来实现系统级芯片生命周期全过程的风险监测、缓释和排除，客户现在可以大幅提高获利时效、产品质量和安全性以及盈利能力。UltraSoC拥有业务增长速度快、客户潜力大等优势，在加入西门子之后，将能与Tessent形成优势叠加，从而在市场上创造出真正独具特色的产品组合。”
UltraSoC率先实现了将监测硬件嵌入到复杂的系统级芯片中，可以实现“从芯片设计到系统应用现场”的全方位分析能力，从而加快芯片设计速度，优化产品性能，使设备能够按照设计目标运行，以确保功能安全和信息安全。Tessent是系统级芯片面向测试的设计（DFT）解决方案的市场领导者，并通过其Tessent安全生态系统在汽车功能安全性领域树立了优势。这两种高度互补的产品组合为打造完整的解决方案奠定了基础，能够覆盖半导体产品设计和生产、功能安全、信息安全以及产品现场功能优化。
西门子与UltraSoC在技术上的强强联合将在完整的产品生命周期中为半导体产品赋能，支持包括系统级芯片的架构、电气和功能性等特性。此外，由于UltraSoC提供实际设备的监测功能，还可以支持西门子全面的数字化孪生解决方案。
“基于西门子强大的团队、资产、行业专业知识和业务网络，此次收购将推动UltraSoC在更大的范围内实现其愿景。”UltraSoC首席执行官Rupert Baines表示，“现在，作为全球领先技术公司中的一员，UltraSoC能够加快研发速度，充分利用更广博的市场服务资源及庞大的全球基础设施，更好地为我们的客户提供服务。早在双方接洽之初，我们就清楚地意识到UltraSoC和西门子在探索技术企业如何实现从设计构思到现场部署的端到端业务转型方面拥有相同的愿景，我们很高兴能够加入西门子这个大家庭。”
UltraSoC的产品广泛应用于汽车、高性能计算、存储和半导体行业。公司近期入选了美国国防部高级研究计划局（DARPA）的安全芯片自动实现（Automatic Implementation of Secure Silicon，AISS）项目，并且是Secure-CAV联盟的成员，该联盟是一个旨在提高未来联网和自动驾驶车辆（CAV）的安全性和保障性的协作项目。西门子对UltraSoC的收购交易计划于西门子2020财年的第四季度完成。交易条款未予披露。

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