与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同，有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下，首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，随后通过多次丝网印刷将陶瓷浆料印刷于平面 TPC 基板上，形成腔体结构，再经高温烧结而成，得到的 MSC 基板样品。由于陶瓷浆料烧结温度一般在 800°C 左右，因此要求下部的 TPC 基板线路层必须能耐受如此高温，防止在烧结过程中出现脱层或氧化等缺陷。

由上文可知，TPC 基板线路层由金属浆料高温烧结 (一般温度为 850°C ~ 900°C) 制备，具有较好的耐高温性能，适合后续采用烧结法制备陶瓷腔体。MSC 基板技术生产设备和工艺简单，平面基板与腔体结构独立烧结成型，且由于腔体结构与平面基板均为无机陶瓷材料，热膨胀系数匹配，制备过程中不会出现脱层、翘曲等现象。

其缺点在于，下部 TPC 基板线路层与上部腔体结构均采用丝网印刷布线，图形精度较低；同时，因受丝网印刷工艺限制，所制备的 MSC 基板腔体厚度 (深度) 有限。因此MSC 三维基板仅适用于体积较小、精度要求不高的电子器件封装。

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