蔓延全球的新冠肺炎疫情正“逼停”越来越多的欧美企业停工，近段时间，三星印度、斯洛伐克、巴西等工厂停产，受影响的不仅是手机、电视等消费类产品产能，对全球半导体产业也带来了较大的冲击，亚太地区的电子、芯片供应商产能受到了限制。

与海外市场相比，中国大陆地区的“疫情”已经基本收尾，防控的重点工作也从内控向严防外输转移，全国范围内的企业复工复产迅速，富士康各地区工厂复工率已超过80%，甚至连曾经的“疫情”重灾区的武汉工厂也获批复工。国内形势呈现一片向好发展，再加上各地区物流、交通等恢复到正常水平，不少大陆企业开始追加订单，线上销售和交易也已恢复到了以往的活跃气氛。

一些分析人士表示，逐渐摆脱疫情的中国可能成为全球制造业避风港，从而加速产业转移。随着“新基建”风口的到来，这一目标的实现正在加速。 5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等多个领域加速崛起，带动芯片产业也迎来发展机遇。

宏旺半导体了解到，一方面，“新基建”将带来大量的新增需求；另一方面，“新基建”有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期，2020年国产替代将会成为国内半导体产业发展的主线，除了设计环节，芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等更多环节将会迎来协同发展。

另外，三大运营商在全国建设5G****的脚步不断加快，全年近60万座****建设目标正在进行中，这将会进一步带动芯片中上游的需求增长，成为半导体市场回暖的主要动力。

近两年来，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，但存储器市场一直被三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业所垄断。中国存储产业正在加速突围，打破进口依赖。存储芯片拥有明显的市场周期特征，参与到这激烈的市场竞争中，第一步是要准确把握这些特征和规律。日韩企业利用了存储芯片行业的强周期特点，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步降低产品价格，从而逼迫竞争对手退出市场，甚至让对手直接破产。

要知道，存储芯片芯片市场九死一生，需要举国家之力，不是一家企业可以抗衡的。因而，在这样的背景下，国家不得不大力扶持发储存芯片的开发。在政策的扶持和产业、技术的发展下，以ICMAX宏旺半导体为代表的民族企业正在持续增长地蓬勃发展。面对不同的应用领域和各行业“端”的进一步细分。

2019年，宏旺半导体加大研发投入，坚持自主创新，在嵌入式存储的基础之上，推出了DDR3、DDR3L、DDR4等DIMM系列和2.5寸、mSATA、M.2 NGFF、M.2 NVME等SSD系列，并实现了业内首家量产8GB LPDDR4X，力争在产能供应保障上获得自身的优势。

虽然，中国制造业的生产技术和产品竞争力仍显薄弱，甚至存在某些领域无法自主化的“盲点”。但我们已经有了一定的进步，对于国产存储行业来说，这是值得称赞的事，同时，中国制造业在做大做强方面还面临艰巨任务。

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