半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。

　　半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

　　青岛智腾微电子厚膜混合集成电路封装的六大优势，基片选用陶瓷基板，散热好，应用环境温度可达：-55℃～250℃;模块内部采用裸芯片贴装，组装密度高达10～100个/cm2，产品体积比传统PCB电路缩小30%～70%;内部采用高纯氮气气密性封装，裸芯片的焊接使用邦定工艺，不易产生虚焊、脱焊，比PCB电路焊点减少70%～90%;内部元器件使用金丝连接，走线短，寄生效应小、噪声小、功耗低、温度漂移小;镀金或陶瓷外壳封，装模块化设计、组装，耐腐蚀，且便于仪器设备故障检查和维修;多芯片裸芯封装，形成功能完整的应用SOC模块，仿制难度大，保密性好。

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