今天小编要分享的是SMT贴片加工中常见的品质问题以及这些问题发生的原因，比如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，以便我们在后续的工作中作为品质检测的重点。

SMT贴片漏件一般是由元器件供料架送料不到位、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确、设备的真空气路故障，发生堵塞、电路板进货不良，产生变形、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致、SMT贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误、人为因素不慎碰掉等。

SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要原因有元器件供料架送料异常、贴装头的吸嘴高度不对、贴装头抓料的高度不对、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转、散料放入编带时的方向弄反等原因。

一般导致元器件贴片偏位的主要原因有、SMT贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确、贴片吸嘴原因，使吸料不稳等

导致元器件贴片时损坏的主要原因有定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压、SMT贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确、贴装头的吸嘴弹簧被卡死等。

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