现在手机集成度越来越高，今天ICMAX给大家介绍下集成度更高的两种芯片：国产的eMCP与国产的uMCP，这两者都与之前介绍的eMMC、UFS和LPDDR有一定的关系，可以翻阅宏旺半导体往期文章查阅哦！

国产的eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄，更省空间。uMCP是结合了UFS和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准，与eMCP相比,国产的uMCP在性能上更为突出，提供了更高的性能和功率节省。

由于2016年NAND Flash市场严重缺货，导致eMMC和UFS价格水涨船高，其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%，同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差，考虑到成本的因素，大部分的中、低端手机依然以国产的eMMC、eMCP为主流存储方案，发展到现在UFS2.1依旧用在中高端手机上。

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起，eMCP则是将eMMC和LPDDR封装在一起。对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。

国产的eMCP优势：

第一：国产的eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和LPDDR两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期。

第二：对于上游原厂而言，eMCP捆绑了eMMC和LPDDR两个产品线，有利于增加出货量。

第三：从成本因素考虑，eMCP的采购成本要比eMMC和LPDDR分开采购略低，在缺货、涨价的时期，降低采购风险。

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制，导致大容量无法保证良率，但随着封装工艺的进步，以及原厂技术向3D NAND普及后，单颗Die容量可提高到512Gb。128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠，完全可满足手机存储需求，而且存储行业三大家正推动UFS取代eMMC，并与 LPDDR4X封装成uMCP，应对智能设备对高速、大容量的存储要求。

结合了UFS2.1与LPDDR4X的国产品牌宏旺半导体ICMAX uMCP，比双芯片移动解决方案使用少40%的空间，减少了内存占用，并支持更灵活的系统设计，64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供选择，使用先进的封装技术，将移动DRAM堆叠在管理的NAND之上，适合较小的智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。

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