（斯利通陶瓷电路板www.folysky.com）印制板按材质可分为有机材质和无机材质两种。有机材质中的覆铜箔层压板，因其性价比高应用非常之普遍，比如说 FR4，环氧树脂有阻燃 FR和非阻燃两种。另外，酚醛树脂玻璃纤维复合材料 CEM、BT/Epoxy 混合树脂和聚酰亚胺PI，在硬性基板和柔性基本上都应用广泛。而无机材质金属基板 MCPCB和陶瓷基板，它们在 LED 和影像产品 CIS组装板上得到了一定的应用，比如大功率LED 照明，cob陶瓷基板便主要采用铝基板；而陶瓷基板可用于 CIS 产品上，其材质以氮化铝和碳化硅为主。它的工艺与上面提到的一样，都是目前最先进的生产工艺。

只不过把喷射出来的金属原子替换成了金属氧化物，所以克服了金属膜遮蔽信号的缺点。当然，这也会导致隔热性比贵金属膜要略微下降。总的来说，cob陶瓷基板膜综合性能较好，如果对隔热有更高需求，贵金属膜将是首选！

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