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双面PCB的生产流程

发布人:qinyufei 时间:2019-03-06 来源:工程师 发布文章

                   双面有铅喷锡板制作指示             共计PNL:

 

■新单     □返单     □返单有改     □PCB线路板打样      □量产      □样板    /    转量产       

 

本厂编号:

客户型号:

下单日期:

交货日期:

客户代码:

合同数量: PCS

单元尺寸MM

交货尺寸: MM

PANEL尺寸:  X   MM

开料利用率:   %

每SET允许单元报废数:

板料规格、厂商:FR-4  KB A级料   MM   H/H OZ   

              

拼板方式: 1PNL= SET 1SET= PCS

本卡数量:

特殊工艺


序号

工  序

制   程   参   数

出板数量

操作人

收板人

品质

签名

日期/时间

签名

日期/时间

1

开    料








烤    板

烤板150度 2小时







6

钻   孔

最小钻咀:0.5mm   钻带编号:.drl  







7

沉   铜

■除胶渣(两次)







8

全板电镀

5-8UM







9

外层图形

最小线宽/间距:/  mil       公差±10%

最小IC线宽: MIL    最小BGA : MIL







■干膜         补偿:mil          

10

图形检查

■目检







11

图电镀铜

电镀面积:cs:  %   ss:  %   







表面完成铜厚:35 UM     孔铜:18 um(最小)

12

外层蚀刻

底铜:18 UM   最小线宽/间距:/  mil

最小IC线宽: MIL  最小BGA : MIL

公差±20%







10 

外层AOI

 AOI







11 13

外层蚀检

■目检







12 14

阻  焊

■C/S

■S/S

油墨颜色:哑光绿油

过孔(□开窗 □盖油 □塞孔)  







备注:过孔盖油,油墨可入孔

13 15

丝印字符

■C/S

■S/S

油墨颜色:白色    







备注:在C/S及S/S面加BJ和周期(封年月日)

14 16

有铅喷锡








15 17

成    型

铣板;公差:±0.13mm 铣带编号: .rou







备注:

16 18

V-CUT

余厚:0.4±0.1MM 角度:30±5°(详见示意图)







17 19

测    试

飞针;  □测试架; 测试架编号:







18 20

FQC

交货标准:按IPC二级标准







19 

压板翘

交货尺寸大于100X100MM以上必须压板







20 21

FQA

完成板厚: ±  mm;  板曲≤0.75%







21 22

包    装

真空包装








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