运用普诺克的真空系统技术，可以降低晶圆处理40%的操作成本。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。半导体集成电路最主要的原料是硅，因此，真空系统在晶圆处理中的具体应用是非常重要的一个方法。

为什么需要提供一种晶圆处理方法？

半导体制造技术需要在半导体硅片上进行多种不同的物理和化学工艺形成器件结构，然后形成可被切割为多个独立芯片的晶圆。将多个芯片从晶圆中分割出来作为后段流程中较重要的工艺，通常可采用激光或刀片切割晶圆的方式。

但是，在现有技术中切割晶圆的方式中，需要为激光或刀片预留一定加工区域，例如，激光需要预留40um以上的宽度才能完成切割，而刀片的刀刃则需要50um以上的宽度才能完成切割，从而不至于损伤到芯片并较为顺利的实现分离。由于晶圆本身的尺寸是相对确定的，晶圆需要预留的加工区域往往会占据不少面积，从而降低了利用率，使单片晶圆上芯片的数量因此减少。

因此，如何提供一种晶圆处理方法以提高晶圆利用率的问题是我司技术人员亟待解决的一个技术问题。

为了解决晶圆的面积利用率不高的问题，东莞市普诺克真空科技有限公司提供了一种晶圆处理方法，那就是采用真空系统进行处理。普诺克设计的最先进的中央真空系统来为洁净室提供真空。全自动真空系统可为许多个源自不同部门的真空消耗室提供所需的真空以保持或处理晶片。

真空系统一年到头24小时运转。它是洁净室大楼设施的一部分，与其他供应工具，如压缩空气供应、冷却水处理、烟雾洗涤器或供电单元一起位于一楼。所有这些供应单位都位于一个干净的房间里。额外的系统如散热器、冷却器和变压器位于二楼，而洁净室大楼的实际核心区域在三楼；这是制作晶片的所有过程步骤发生的地方。

真空系统在晶圆处理中的具体应用之后，运营成本下降了40%，由此可见，利用普诺克的最先进的真空技术，可以使真空供应更加经济和可靠，而且，进口真空系统具备结构紧凑，占地面积少；操作简单维护方便，噪音少；在低真空压力下仍保持良好抽气速度；在高温环境下仍良好运作等优点。根据客户的需求，配置成最合适的真空系统，这也是我司最大的一个优势之处。

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