有许多工程师在遇到,晶振在电路板,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。这个时候就开始怀疑是否是晶振出问题了,其实我们不能下太早结论，必须抓到问题核心，才能做出正确判断。

对于晶振，应从内外因不同的角度来分析晶振停振。下面我们以内外因来分析晶振停振：

1. 排除外界元件不良的情况，因为外界零件无非为电阻、电容，让你很容易鉴别是否为不良品。

2. 排除晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停止了测试。

3. 排除线路错误的可能性，这样先试着用相应型号线路的推荐电路进行比较。

4. 可以改变晶体两端的电容，没准晶振就能正常工作了，电容的大小请参考晶振的使用说明，相匹配的电容很重要。

晶振本身的原因，晶片碎裂、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足过大寄生反应。或在电路上，负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大，晶体两端电压不足，这些也会导致晶振停振!

如果遇到这种问题，首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内，如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是整个单片机电路的问题了。

检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到，如果单片机电路的问题可以找方案商来解决，再则是看晶振有没有漏气，晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。

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