由于物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器等晶片用量逐步攀升，使得8吋晶圆LCD 驱动IC 投片量减少，从而导致了晶圆代工厂提高了8 吋厂IC代工费用。

2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年第一季的8英寸硅晶圆价格将再涨。

去年上半年，8英寸晶圆厂的整体需求并不是很大，到了第三季旺季需求显现，加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧，预期随着硅晶圆续涨，8英寸晶圆代工价格今年第一季预计调涨5～10%。

8英寸晶圆厂调升代工价格，可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁，有助于毛利率表现，另在预期未来价格将续涨，客户会在淡季期间增加投片量，有助今年上半年淡季营运有撑。世界先进今年电源管理IC（PMIC）需求可望持续增长，加上指纹识别IC今年为成长强劲的一年，将挹注今年业绩成长动能。

电源IC、指纹IC、LED驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。尤其电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等需求持续增长，他们涨价也是势在必行了，LCD驱动芯片的涨价看来也不可避免。

虽然目前并未观察到面板因此缺货情形，不过可预见面板厂内部产品调度弹性将会变小，不论是想要安插急单或提前交货，都恐受限驱动IC 供应状况。

目前IC设计公司正考虑转往其他制程，或加速在中国晶圆代工厂的验证，以取得额外可用产能，同时也不断探询面板厂对驱动IC 第一季涨价的接受度；面板厂可能会抱持正面态度，或许有机会同意相关涨价提案，以确保驱动IC 的供货无虞。

由于上游矽晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017 年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8 吋厂自身产品组合，希望将利润极大化，除调涨晶圆代工价格，也减少驱动IC 投片量。

近年因面板厂削价竞争，驱动IC 价格大幅滑落，驱动IC 已成晶圆代工厂心中低毛利产品代名词，当利润更佳的电源管理晶片或微控制器需求崛起，刚好给晶圆代工厂调整机会，预估至今年第1 季止，晶圆代工厂驱动IC 投片量将下修约20%。


此次受影响的驱动IC，主要是用在IT面板，中低阶产品在韩厂渐渐退出低阶IT面板市场，目前相关供应商仅以大中华区面板厂友达( 2409-TW )、群创( 3481-TW )与京东方为主。

即使第一季是IT产业的传统淡季，品牌厂对面板备货上本来就相对保守，但驱动IC供应吃紧仍有可能连带影响面板供货，主因是现在驱动IC交期普遍都拉长到10周以上。

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