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芯电易:IC载板严重缺料,封测厂遭遇重创

发布人:芯电易 时间:2018-01-03 来源:工程师 发布文章

电动车产业的发展,或导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料,全球封测产业将面临断链危机,主要原因是全球聚苯醚树脂原料厂商纷纷转向电动车供货。


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可能没有人会预料到这一情况,在全球市场大环境下,巧妇也难为无米之炊。业内人士认为,假若IC承载盘断链,力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。


这是中国台湾IC承载盘产业20多年来最严重的一次危机,目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家,包括日月光、旭盘、晨州及桦塑等,现在只剩中国蓝星还在供应原料给他们,但供货量大幅缩水,全球四大PPE树酯粉供应商纷纷转向新能源车靠拢。IC承载盘必须调涨价格三成至四成,才能弥补缺料造成的营运损失。


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近几年,全球四大PEE树酯粉供应商为了谋取更多利润,都将业务转向附加值较高的电动车产业供货,留给半导体等产业的供货比重只剩下10%。


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IC载板供应,日本占有最大利润

全球 IC 载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区,占据了全球 IC 载板市场 95%以上的份额。日本企业是 IC 载板的开创者,技术实力最强,掌握利润最丰厚的 CPU 载板;韩国和台湾 IC 载板企业则紧密与本地产业链配合,韩国拥有全球 70%左右的内存产能,台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能。中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力,其他都是日本、韩国的IC载板厂在中国设立的生产基地。


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国内IC载板市场需求量大,未来智能,高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求,随着集成电路封装企业的快速发展,加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持,预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长,IC载板国产化市场空间非常大。

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