SMT贴片加工中点胶工艺容易出现各种缺陷，像空点就是常见的缺陷之一。点胶空点的出现会造成粘接强度降低，并为焊锡打开通路，渗入元件下面，造成桥接、电路短路等故障。那么SMT贴片点胶出现空点的原因是什么?又该如何处理呢?下面靖邦科技就为大家整理介绍。

　　SMT贴片点胶出现空点的主要原因及处理方法：

　　1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。处理方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

　　2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

　　3、长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。

       4、针式转移法滴胶时，由于胶是开放的，暴露面积较大。贴片胶很易吸潮。空气的混入是不正确操作贴片胶而引起的，特别是自行灌装的贴片胶。处理方法是使用低温慢固化，加热时间较长，可帮助潮气在固化前跑出，避免空洞形成。

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