一、 板卡概述
The XEVMK 2LX is a full-featured evaluation and development tool for 66AK2Lx Keystone II based SoCs. Get started developing high speed data generation and acquisition systems for avionics and defense, test and measurement, medical, sonar and imaging applications today with this Wide PICMG ® AMC form factor evaluation board featuring singe 66AK2L06, quad-core C66x DSP, dual-core ARM Cortex-A15 and digital front end with JESD204B interface.
xevmk2lx是基于SoC的66ak2lx Keystone II系列芯片的全功能评估和开发工具。创建开发针对航空电子、安全防卫、测试与评估、医疗、声纳和成像应用的高速数据生成和采集系统。现今的成像系统有校正66AK2L06信号因数的功能，支持四核C66X系列DSP，支持双核Cortex-A15系列ARM，也支持拥有JESD204B接口的数字前端。

The kit comes with software including Code Composer Studio Integrated Development Environment version 5 (CCS v5), TI’s Multicore Software Development Kit (MCSDK) featuring Linux support for the ARM cores and SYS/BIOS RTOS support for the DSP core, chip support libraries, network development kit, and out of box demonstration software.
该装备自带的软件包括Code Composer Studio集成开发环境（CCS V5版本5），TI的多核软件开发工具包（mcsdk）,强大的 Linux功能支持ARM内核和SYS/ BIOS RTOS，支持DSP核心，实时操作系统，芯片支持库，网络开发工具包，并开箱演示软件。Robust on-board connectivity options include dual 10/100/1000 Ethernet ports, UART over USB miniB, PCIe, FMC connectors over 170 pin B+ style AMC interface. A large amount of on-board memory, including DDR3, NAND and NOR flash, gives developers additional flexibility. The board additionally supports on-board (XDS200) or external emulation
超强的在线板连接选项包括双10/100M/1000以太网端口，UART通过USB minib， PCIe，超过 170引脚B + 风格的AMC界面的 FMC连接器。大量的存储器，包括NAND和NOR闪存，DDR3，增加了开发的灵活性。该板卡额外支持(XDS200)或者外部模拟。

二、 处理板技术指标
Example Avionics, defense, radar, test and measurement, portable ultrasound
例如国防，航空电子设备，雷达，测试和测量，便携式超声

Applications systems, sonar and imaging
应用系统，声纳成像

Board size Double Wide PICMG ® AMC form factor (7.11" x 2.89")
板卡尺寸双宽PICMG®AMC，外形尺寸（7.11“x 2.89”）

DDR memory 2 GB ECC DDR3 1600 on board (non SO-DIMM)
DDR内存2 GB ECC DDR3 1600（非SO-DIMM）

Development environment Code Composer StudioTM version 5 (CCSv5)
开发环境开发版本5（ccsv5）

Ethernet Dual 10/100/1000 Ethernet ports on board
以太网 板卡载双10 / 100 / 1000以太网端口

Emulation On Board Emulation XDS200 and External Emulator through MIPI 60-Pin connector
板卡模拟xds200并通过MIPI 60针连接器链接外部仿真器

Memory 2 GB DDR3, 2 GB NAND Flash, 128 MB NOR Flash 
2 GB DDR3内存，2 GB的NAND闪存，128 MB NOR闪存

More info Product Details
更多产品详情

Power Options DC power-brick adaptor (12V/7A) or AMC Carrier back-plane 66AK2L06 with 4 TMS320C66x DSP CorePacs, 2 ARM Cortex A15
电源适配器 直流电源砖（12V / 7A）或or AMC Carrier back-plane 66AK2L06 with 4 TMS320C66x DSP CorePacs, 2 ARM Cortex A15

Processor CorePacs and integrated with Digital Front End (DFE) and JESD204B interface
corepacs处理器和数字前端（DFE）和JESD204B接口集成

USB one USB 2.0/3.0 interface
USB 一个 USB 2.0 / 3.0接口

一、 包含项目
1. XEVMK2LX Evaluation Module
    xevmk2lx评价模块

2. Power supply and power cord and universal adapter
    电源和通用适配器

3. USB cable for On-board JTAG emulation
    板卡JTAG仿真3.usb电缆

4. 4-pin to 9-pin serial cable
    4-pin九针串行电缆

5. Ethernet Cable
    以太网电缆

6. Software (Flash Drive)
    软件（闪存驱动器）

7. The K2L EVM Quick Setup Guide
    K2L EVM的快速安装指南

· Ethernet Cable
    以太网电缆

·USB Cable 
    USB电缆

二、 技术文档
EVMK2L Evaluation Module Quick Start Guide 
EVMK2L评估模块 快速入门指南

EVMK2L Evaluation Module 
EVMK2L评估模块

Instructions to boot up application launc her:
通过指令来启动应用程序发射

1、Ensure EVM configuration switch are set as shown for NOR SPI Boot.
      确保EVM配置开关设置如图所示为SPI NOR引导。 

3、Insert DC-in cable to apply 12V power.
电缆插入直流12 v电源。

6、The Matrix Application Launcher will load on the browser. Click on any icon to load pplication.
      矩阵应用程序启动器将在浏览器上加载。点击任何图标加载应用。

Getting Started:（开始）
Please see the ‘Getting Started’ chapter in the MCSDK User Guide for hardware and software setup:（请参阅“入门”章MCSDK用户指南的硬件和软件设置:）
http://processors.wiki.ti.com/index.php/MCSDK_UG_Chapter_Getting_Started

Important Notes when handling the EVM: （接触evm时需要注意的事项）

     Plug in all the cables before powering ON the EVM to ensure proper grounding.（上电启动EVM以确保正确接地前插上所有的电缆）

    Do not unnecessarily flex the boards,while inserting cables. Excessive flexing can break the PCB traces.（插入电缆时不要弯曲不必要的电路板。过度弯曲会打破PCB走线)

     Use proper ESD procedures when handling the EVM. （在处理EVM过程中适当注意防静电）

    Warning: Some components on the EVM may be too hot to touch with your bare hand when power is on.（警告:一些EVM上的组件当通电时可能会太热灼伤你的手）

     Online Documentation（在线文档）

     TI device product page德州仪器设备产品页面

     http://www.ti.com/product/tci6630k2l

     Multicore SDK 多核SDK

     http://software-dl.ti.com/sdoemb/sdoemb_public_sw/mcsdk/3_01_00_03

     http://processors.wiki.ti.com/index.php/MCSDK_User_Guide_for_KeyStone_II

  CCS v5
    http://processors.wiki.ti.com/index.php/Category:Code_Composer_Studio_v5

    C663X EVM Information: C663X EVM信息:

     https://www.einfochips.com/index.php/partnerships/texas-instruments/k2l-evm.html

    This link contains:链接包含

    Hardware & Software details（软硬件细节）

    User Guide（使用指南）

    Technical Reference Manual（技术参考手册）

    EVMK2L EVM Support:
    Please write to tievmsupport@einfochips.com for technical queries related to this EVM.
  请写信给tievmsupport@einfochips.com技术查询与此相关的EVM。

三、 用户指南
    MCSDK梯形II的用户指南

     多核软件开发工具包 
     用户指南(KeyStone II设备)

四、相关产品：

软件RF 软件开发者套件 (RFSDK)、
用于 C66x、C647x、C645x 处理器的 SYS/BIOS 和 Linux 多核软件开发套件 (MCSDK)（器件型号BIOSLINUXMCSDK ）

五、 开发工具

六、 TI 器件

北京太速科技有限公司
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淘宝网站：orihard.taobao.com/?
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