结温热阻测试-T3Ster测试原理.pdfTO247封装热阻测试-佛山市香港科技大学LED研究中心.pdf

     大家好，我是佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究中心的张先生*（需要和我交流半导体器件的结温热阻测试可以加我QQ562862995），今天想谈谈半导体器件的结温热阻测试，大家都是知道结温Tj是一般半导体器件规格书上常有的数据，但是很多都是写Tj125度或者150度，但是这个这是芯片材料本身能够承受的最大温度，但是实际工作时候的温度还是需要通过实际测试得出，有些人可能觉得使用红外热分布，热电偶测试半导体器件的结温，这些都是不准确的，以下是匈牙利热瞬态测试仪器T3ster的介绍：

T3Ster热阻测试仪

      T3Ster是MicReD研发制造的先进的热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster基于先进的JEDEC ‘Static Method’测试方法（JESD51-1），通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。T3Ster测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪，“脉冲方法”由于是基于延时测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲线精度不高，而T3Ster 采用的是“运行中”的实时测量的方法，结合其精密的硬件可以快速精确扑捉到高信噪比的温度瞬态曲线。

      T3Ster运用先进的JEDEC稳态实时测试方法（JESD51-1），专业测试各类IC（包括二极管、三极管、MOSFET、SOC、MEMS等）、LED、散热器、热管、PCB及导热材料等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。

      符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。我在中文添加了半导体器件的测试案例，以下测试仪器的图片，因为配比了积分球，所以能够测试LED器件，而且这个积分球还有控温功能，能够测试不同温度下的光热功率转换

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