半导体芯片测试插座，是对相应传统产品进 行的一种改进。本设计包括芯片测试探针（1）， 芯片测试插座主体（2），测试探针保持板（3）和芯片导向板（4），不同于现有技术的是：芯片测试插座主体（2）由原装于芯片导向板（4）上的加强板 （5）与基体（6）组装成一整体，从而增强了主体（2）的强度，减少了主体（2）的变形，使芯片的焊接球不易与主体（2）接触，降低了芯片的焊接球的磨损 程度，提高了半导体芯片测试的合格率。

在本设计之前，现有技术中的半导体芯片测试插座，也是由芯片测试探针， 芯片测试插座基体，探针保持板，芯片导向板等主要部件组成，为加强芯片测试插座的刚性，一般在芯片导向板上还装有加强板。然而，随着半导体芯片封装工艺 中，间距愈来愈小，从而导致焊接球之间的空间愈来愈小，现有技术中的测试插座，无法克服测试过程中插座的变形量，从而使芯片的焊接球在测试过程中极易被磨 损，导致产品合格率下降。

本设计的目的，在于对原半导体芯片测试插座的结构进行一种改进，它不仅保持原有半导体芯片测试插座的优点，并且克服其芯片的焊接球测试过程中产生变形，易被磨损的弊端，从而提高半导体芯片测试合格率，同时使半导体芯片测试插座机械强度获得进一步提高。

本设计的目的是通过以下的技术方案实现的。半导体芯片测试插座，包括探针，芯片测试插座基体，测试探针保 持板和芯片导向板，测试探针安装在基体中，与测试探针保持板固定连接，基体的另一面，装入弹簧并与芯片导向板连接，其芯片导向板上安装有加强板，将芯片导 向板上原有的加强板，移装至基体上，结合成一体，组成主体，然后在其一面安装上探针，再与测试探针保持板连接；主体的另一面，装入弹簧并与芯片导向板连 接。

由于芯片导向板中的加强板移装至芯片测试插座主体上成为一整体，从而增强了主体的强度，大大减小了主体的变形，使芯片的焊接球不易与主体接触，大大降低了芯片的焊接球磨损程度，防止了芯片在测试过程中被二次损伤，提高了芯片测试合格率。

附图1 半导体芯片测试插座安装示意图。

附图2 半导体芯片测试插座安装〔侧面）示意图。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如附图1和附图2所示，半导体芯片测试插座，包括测试探针1，芯片测试插座主 体2，探针保持板3和芯片导向板4等主要部件组成，其中芯片测试插座基体2由加强板5和基体6组成。首先将加强板5和基体6加工成一整体的主体2。将探针 1安装在主体2中，盖上测试探针保持板3，并用螺丝紧固，使探针1保持在主体2中掉不出来；再按常规，将弹簧装入主体2的另一端，盖上芯片导向板4，也用 螺丝锁住，目的是防止芯片导向板4窜出，同时也要保持芯片导向板4在一定范围内上下活动自如，测试结束后，能将芯片顺利顶出测试位置。只要将半导体芯片放 在芯片导向板4上，向下压半导体芯片，就能达到测试目的。

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