PCB抄板时出现塌边情况，分析一般有三种情况，下面让我们来分析三种塌边的产生原因及其对策。
　　1.焊膏印刷时发生的塌边。
　　这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
　　对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。
　　2.贴装时的塌边
　　当贴片机在贴装 SOP 、QFP 膏外形变化而发生塌边。
　　对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
　　3.焊接加热时的塌边
　　在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
　　对策：设置适当的焊接温度曲线 ( 温度、时间 ) ，并要防止传送带的机械振动。

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