PCB加工，各工艺范围 （上）
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PCB加工，各工艺范围 （上）
本文为pcb生产的常规参数，在常规参数范围内能保证电路板性能的稳定可靠。有些厂家也生产非常规、高难度的pcb，采购商可自行询问厂家的制作能力。
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工艺规则项 |
常规尺寸 |
极限尺寸 |
备注 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
4mil(0.1mm) |
有些厂家可做到3.5mil |
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最小间距 |
6mil(0.15mm) |
4mil(0.1mm) |
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最小成品孔孔径 |
4mil(0.1mm) |
4mil(0.1mm) |
如果有过孔透锡要求，最小孔径为12mil(0.3mm)，最小过孔焊盘为32mil(0.8mm) |
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最小过孔焊盘(军品) |
20-24mil(0.5-0.6mm) |
18-20mil |
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最小过孔焊盘(民品) |
20-24mil(0.5-0.6mm) |
16-18mil |
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常规过孔尺寸 |
盘径40mil，孔径20mil 或盘径50mil，孔径28mil |
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器件孔环宽要求(焊盘直径-孔径) |
20mil |
16-18mil |
如果器件脚间距比较近，可以使用椭长圆形状的焊盘，焊盘长方向直径=孔径+20mil，短方向直径=孔径+12mil，且短方向不连线； |
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电地隔离加大参数 |
15mil-20mil |
15mil |
如果包含脚间距为0.8mm的BGA，最小隔离可以设定位12mil，要查看是否存在花焊盘堵死现象，如果存在堵死现象要将堵死的花焊盘从其余层面引出； |
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电地层切割线的宽度 |
15-20mil |
12mil |
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铺铜与不连通元素的间隔为 |
8-10mil |
6-8mil |
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内层大面积铺铜与铺铜之间的隔离宽度 |
15-20mil |
12mil |
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外层铺铜网格格点尺寸 |
≤0mil或≥8mil |
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格点尺寸指GRID SIZE与TRACK WIDTH的差 |
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板厚孔径比 |
8 |
10 |
板厚孔径比=板厚/（板中最小孔孔径+0.2mm） |
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字符最小高度 |
30mil |
20mil |
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字符最小线宽 |
6mil |
4mil |
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字符最小高度与宽度比 |
8 |
5 |
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布线与板边框的距离 |
20mil |
15mil |
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文章摘自捷多邦（www.jdbpcb.com/F）
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