28m工艺的FPGA供应商，正在向下图的三个方向发展。

而且新的方向：3D IC和SoC，都是市场前景广阔的潮流市场。如果FPGA厂商们的路线图发展顺利，会对传统的ASIC和ASSP形成大冲击。

以下是对Xilinx公司访问的所见所思。

                                 3D IC价格最高！

今天，Xilinx全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人来京，介绍了28nm及下一代芯片状况。

他的有些信息令人吃惊：其28nm FPGA中，营业额最大的是3D FPGA，因为单价较高。

该芯片去年第四季度发售。

为何价格贵，还有不少人买单？汤立人解释道，做上百万门设计的ASIC通常需要三四万美元/片，因为28nm掩膜成本高，相比之下，3D IC让客户大大节省了费用。

                                SoC增长潜力最大
基于双ARM Cortex-A9的Zynq-7000也很受欢迎，国内很多人报名学习，Xilinx正忙着培训。Zynq不到15美元／片，优势是：只懂软件的人可以做设计（All Programmable嘛！），不懂FPGA、只懂ARM的人也可以拿来做系统设计，不懂处理器、只懂FPGA的人也可以做应用。

                                28nm FPGA已成熟
Xilinx至今年第三季度，已出货2000万片28nm芯片。大部分是FPGA。汤立人自豪地说，其FPGA从TSMC出厂的合格率为100%。
                           
                               三驾马车的未来
Xilinx发展方向：FPGA可以软硬件协同设计（软件平台Vivado助力），SoC不仅是ARM Cortex-A9双核，还会有异构（新核）、更多核，3D IC容量更大，将达33〜50M门，并集成存储器和更多模拟。
 
另外一个特点，未来，FPGA供应商不仅仅定位是卖芯片的公司，更是FPGA解决方案的供应商。可以从Xilinx最近提出的All Programmbale理念和Vivado软件看出，以及近两年Xilinx收购了系列软件公司。                 

                              小结
每家公司在单一产品成功后，都在想开拓更多产品，实现战略转型。

而且在28nm、20nm，代工厂能够服务的fabless公司产品的数量在递减，而28nm、20nm芯片的产能在呈指数型递增，这不仅迫使FPGA公司必须转型，也使FPGA公司看到了进军SoC、ASSP的机遇。

FPGA厂商如果转型成功，就像FPGA过去20年对ASIC厂商冲击一样，这次将会对传统SoC、ASSP厂商形成一次较大的冲击。

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