在生产SMT混合封装的PCB板时，一般采用点胶的工艺流程是：
　　PCB TOP面AI插件→翻转BOTTOM面点胶→BOTTOM面贴片→过炉固化→波峰焊
　　采用厚模印胶工艺流程是：
　　PCB TOP面AI插件→翻转BOTTOM面印胶→BOTTOM面贴片→过炉固化→波峰焊
　　从上面可看出厚模印胶工艺跟点胶工艺只是在贴片胶的涂敷上有不同，除了设备的不同外，贴片胶的选用也有不同。