电路板免清洗技术
　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。目前海内外已经开发出良多种免洗焊剂，海内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：
　　1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。
　　2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
　　3） 低固态含量助焊剂：免清洗。
　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的长处。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子工业的一大特点。取代CFCs的终极途径是实现免清洗。

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