减成法是指在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将没有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。最早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的，现在的双面板、多层板在采用半加成法时，也要用到减成法。覆铜板(用于普通多层板内层制程)一图像形成一蚀刻一脱模一表面粗化一层压一外形整形一内层线路层压板一钻孔一除钻污一全板电镀一线路图像形成一蚀刻一脱模一前工序完成。
　　如果是有埋孔的内层板，要增加钻孔一全板电镀(先化学镀铜、再电镀铜)后再进入图像形成流程。
　　前工序完成后，即可进入后工序。镀铜线路板：金手指电镀一阻焊剂(照相法、干膜片、丝网印刷)--黼]--热风整平一外形加工。
　　镀锡线路板：金手指电镀一热熔一阻焊剂一字符印刷一外形加工。

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