"); //-->
不管是卖场还是网购平台,USB3.0设备也逐渐占据主流。从产品的关注度来看,USB2.0逐渐处于弱势。这不禁让我们开始思考:USB2.0现在还有没有必要买呢?
我们知道只有微软的下一代客户端操作系统Windows普及的时代,USB3.0才会真正成为主流,然而USB 3.0 系统普及率不高,成长动能有待观察。USB 2.0 使用方便、稳定性高与价格合理等特性,受到广大消费族群的青睐,目前市场占比仍超过90%以上,关注USB3.0的人的确很多,但用USB2.0的人仍然占大多数。
宇泰UT-8811(USB转232串口线)主芯片采用英国Silicom cp2102芯片设计,兼容USB1.0 1.1 2.0,1Mbps以上数据传输速率,支持热插拔,理论上USB1.1的传输速度可以达到12Mbps/秒,而USB2.0则可以达到速度480Mbps/秒,并且可以向下兼容USB1.1。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
IR2110负压产生电路
三菱FX系列PLC教程 18 —— FX系列的接点并联指令(OR、ORI)
三菱FX系列PLC教程 16 —— FX系列的串联电路块的并联连接指令(ORB)
松下电器今秋季发售网络家电
X60003 电压基准
TPS76301 TPS76318 TPS76325 TPS76333 TPS76350 150mA低压降线性稳压器
三菱FX系列PLC教程 15 —— FX系列的触点串联指令(AND、ANI)
古尔曼:苹果坚持Mac与iPad独立,触控版MacBook Pro定档2026年底
M57962AL的内部结构方框图
深圳市浩格电子仪器有限公司
消息称Meta自研芯片梦受挫:最先进芯片夭折,靠合作寻求替代方案
从创客工坊到AI课堂:一篇文章带你认识全球开源硬件“大家族”
带电平钳位功能的IR2110驱动电路
M57962AL的应用电路图
英伟达正研发一款绝密 AI 推理芯片,或于下月首发
折痕优化达40%以上:京东方发布镜感“0痕”折叠显示屏
验证二维晶体管的实际性能:二维半导体性能炒作背后的尴尬真相
三菱FX系列PLC教程 19 —— FX系列的取反指令(INV)
请注意发贴内容,不要越线
Bourns® 高电压、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封装中提供业界领先的浪涌保护性能
从汽车到数据中心,联发科MWC 2026巴塞罗那展示丰富技术
SIA预测2004年DRAM、闪存和DSP市场增长超过20%
top221-top227 单IC开关电源
M57962L驱动大功率IGBT模块时的典型电路
三菱FX系列PLC教程 17 —— FX系列的多重输出指令(MPS、MRD、MPP)
NVIDIA带动硅光子话题 然而「光铜并存」才是现实?
谈谈仿真器
北约创新基金牵头为SatVu热成像公司完成 3000万英镑融资
TPS5904 TPS5904A 光隔离反馈运算放大器应用笔记
TPS7301Q, TPS7325Q, TPS7330Q, TPS7333Q, TPS7348Q, TPS7350Q 低压差稳压器